[發明專利]制造印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 201010599691.3
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN102448250A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 吳昌建;樸浩植;裵泰均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;周建秋

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年10月4日提交的題為“印刷電路板的制造方法(Manufacturing?method?of?printed?circuit?board)”的韓國專利申請第10-2010-0096452號的優先權，該專利申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種制造印刷電路板的方法。

背景技術

總的來說，印刷電路板(PCBs)如下制造：使用銅箔在由各種熱固性樹脂組成的基材的一側或兩側形成圖案，以及在基材上設置和固定IC或電子部件以形成電子回路，隨后使用絕緣體涂布基材。

近來，隨著電子工業的發展，日益需要電子部件高度功能化、輕、薄、短且小。因此，也需要負載這種電子部件的印刷電路板高度密集化且薄。

具體地講，為了跟得上印刷電路板的變薄，通過除去核而能夠降低厚度并且能縮短信號處理時間的無核基材正引起顯著的關注。但是，由于其不具有核，在處理中無核基材需要載體來用作支撐。

使用載體制造印刷電路板的常規的方法具有以下問題。第一，當切下基材時，基材的尺寸發生變化，這是由于在將載體從基材分離的程序的過程中，印刷電路板的兩個邊緣通過固定路線方法被切下。第二，由于基材的尺寸發生變化，當將焊劑保護物施用于基材時，由于必須在基材的尺寸發生變化之前進行焊劑保護物的施用，因而僅能使用熱固性焊劑保護物。第三，在使用載體制造無核印刷電路板的過程中，在基材的一側進行層壓工藝，因此印刷電路板翹曲。第四，由于粘合劑的原因，載體不易在將載體從基材分離的過程中分離。第五，用于形成用于夾層連接的激光孔的成本增加，并且在結構上受限于輻照加熱。

發明內容

因此，本發明意圖解決上述問題，并且本發明預期提供一種制造印刷電路板的方法，通過層壓和打磨載體的兩側，該方法能防止印刷電路板翹曲，由于使用熱塑性粘合劑來形成載體，該方法能容易地分離載體，并且該方法能使印刷電路板的尺寸即使在載體已從印刷電路板中分離之后也保持不變。

本發明的一方面提供了一種制造印刷電路板的方法，該方法包括：提供載體，該載體包括絕緣層，在所述絕緣層的兩側上形成的第一金屬箔，分別在所述第一金屬箔上形成并且由熱塑性樹脂制成的粘合劑層，以及分別在所述粘合劑層上形成的第二金屬箔；在所述載體的兩側上施用具有用于形成金屬柱(metal?posts)的開孔的保護物(resist)；在所述開孔中形成用于形成所述金屬柱的金屬鍍層(metal?plating?layer)；打磨所述保護物的表面；除去所述保護物并且在所述載體的兩側上形成絕緣層；以及打磨所述絕緣層的表面。

此處，所述方法還可包括，在打磨所述絕緣層的表面之后：在所述已打磨過的絕緣層上形成電路層。

此外，所述方法還可包括：在所述電路層上形成累積絕緣層(build-up?insulation?layers)和累積電路層(build-up?circuit?layers)。

此外，所述方法還可包括，在形成所述累積絕緣層之后：分離所述載體，以將基材分成上基材和下基材；除去保留在所述上表面或所述下表面的一側上的金屬層；打磨所述上基材或所述下基材的兩側；以及在所述已打磨過的上基材或下基材的兩側上形成累積電路層。

此外，所述方法還可包括，在形成所述累積電路層之后：在所述累積電路層上形成焊劑保護物層(solder?resist?layers)；以及對焊劑保護物層之外的累積電路層進行表面處理。

此外，所述第一金屬箔或所述第二金屬箔可以是銅箔。

此外，所述金屬柱可以是銅柱。

此外，所述在所述載體的兩側上施用具有用于形成金屬柱的開孔的保護物可以包括：在所述載體的兩側上施用所述保護物；以及使所述已施用的保護物曝光和顯影，以在所述保護物中形成開孔。

此外，所述形成所述電路層可以包括：在所述絕緣層上形成種層(seed?layer)；在所述種層上施用鍍覆保護物(plating?resist)，以形成電路圖案；在所述鍍覆保護物上形成電路鍍層(circuit?plating?layer)，隨后除去所述鍍覆保護物；以及除去所述已曝光的種層。

此外，所述形成所述種層可以包括：通過濺射鈦(Ti)、鎳(Ni)或鉻(Cr)而形成連接層；以及在所述連接層上濺射銅(Cu)。

此外，所述載體可以包括粘合劑層，該粘合劑層的兩側均覆蓋有金屬箔。

此外，所述金屬箔可以是銅箔。