[發明專利]制造印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 201010599691.3
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN102448250A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 吳昌建;樸浩植;裵泰均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;周建秋

1.一種制造印刷電路板的方法，該方法包括：

提供載體，該載體包括絕緣層，在所述絕緣層的兩側上形成的第一金屬箔，分別在所述第一金屬箔上形成并且由熱塑性樹脂制成的粘合劑層，以及分別在所述粘合劑層上形成的第二金屬箔；

在所述載體的兩側上施用具有用于形成金屬柱的開孔的保護物；

在所述開孔中形成用于形成所述金屬柱的金屬鍍層；

打磨所述保護物的表面；

除去所述保護物并且在所述載體的兩側上形成絕緣層；以及

打磨所述絕緣層的表面。

2.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括，在打磨所述絕緣層的表面之后：在已打磨過的絕緣層上形成電路層。

3.根據權利要求2所述的方法，該方法還包括：在所述電路層上形成累積絕緣層和累積電路層。

4.根據權利要求3所述的方法，該方法還包括，在形成所述累積絕緣層之后：

分離所述載體，以將基材分成上基材和下基材；

除去保留在所述上表面或所述下表面的一側上的金屬層；

打磨所述上基材或所述下基材的兩側；以及

在已打磨過的上基材或下基材的兩側上形成累積電路層。

5.根據權利要求4所述的方法，該方法還包括，在形成所述累積電路層之后：

在所述累積電路層上形成焊劑保護物層；以及

對焊劑保護物層之外的累積電路層進行表面處理。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一金屬箔或所述第二金屬箔是銅箔。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬柱是銅柱。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述在所述載體的兩側上施用具有用于形成金屬柱的開孔的保護物包括：

在所述載體的兩側上施用所述保護物；以及

使已施用的保護物曝光和顯影，以在所述保護物中形成開孔。

9.根據權利要求3所述的方法，其中，所述形成所述電路層包括：

在所述絕緣層上形成種層；

在所述種層上施用鍍覆保護物，以形成電路圖案；

在所述鍍覆保護物上形成電路鍍層，隨后除去所述鍍覆保護物；以及

除去所述已曝光的種層。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述形成種層包括：

通過濺射鈦、鎳或鉻而形成連接層；以及

在所述連接層上濺射銅。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體包括粘合劑層，該粘合劑層的兩側均覆蓋有金屬箔。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述金屬箔為銅箔。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述絕緣層由半固化的半固化片形成。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，所述形成絕緣層包括：使所述金屬柱粗糙化。

15.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括，在打磨所述絕緣層的表面之后：洗滌所述絕緣層的表面。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，在形成所述金屬鍍層以用于在所述開孔中形成所述金屬柱中，所述金屬鍍層的形成方式使得所述金屬鍍層通過所述開孔從所述保護物的表面突出。