[發明專利]發光器件、發光器件封裝以及照明系統

有效

• 申請號: 201010599378.X
• 申請日: 2010-12-13
• 公開（公告）號: CN102130257A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 金省均;林祐湜;秋圣鎬;崔炳均
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/26
• 分類號: H01L33/26;H01L33/06;H01L33/36;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李春暉;李德山

1.一種發光器件，包括：

發光結構層，包括第一導電類型的半導體層、第二導電類型的半導體層和在所述第一導電類型的半導體層和所述第二導電類型的半導體層之間的有源層；以及，

電極，包括在所述發光結構層上的焊盤部分和指形部分，

其中，所述焊盤部分包括其中限定了至少一個開口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤部分并從所述焊盤部分線性地延伸的圖案。

2.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分包括具有螺旋形狀的圖案。

3.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分包括彼此分隔開的多個圖案，并且所述指形部分包括分別連接至所述焊盤部分的所述多個圖案并從所述焊盤部分線性地延伸的多個圖案。

4.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述指形部分與所述焊盤部分分隔開。

5.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分包括具有環形形狀或圓盤形狀的圖案。

6.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分包括具有同心圓形狀的圖案。

7.根據權利要求6所述的發光器件，其中，所述具有同心圓形狀的圖案彼此分隔開。

8.根據權利要求6所述的發光器件，其中，所述具有同心圓形狀的圖案被部分地相互連接。

9.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分包括具有圓盤形狀的圖案和具有同心圓形狀的圖案。

10.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述電極布置在所述第一導電類型的半導體層和所述第二導電類型的半導體層中的至少之一上。

11.根據權利要求1所述的發光器件，包括在所述電極和所述發光結構層之間的至少一部分上的透明電極層。

12.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述焊盤部分和所述指形部分具有彼此相同的圖案寬度。

13.根據權利要求1所述的發光器件，包括在焊盤部分上的電極焊盤。

14.一種發光器件封裝，包括：

封裝體；

在所述封裝體上的第一和第二電極層，所述第一和第二電極層彼此電隔離；

在所述封裝體上的發光器件，所述發光器件電連接至所述第一和第二電極層；以及

模制部件，所述模制部件包圍主體上的所述發光器件，

其中，所述發光器件包括發光結構層和電極，所述發光結構層包括第一導電類型的半導體層、第二導電類型的半導體層以及在所述第一導電類型的半導體層和所述第二導電類型的半導體層之間的有源層；所述電極包括在所述發光結構層上的焊盤部分和指形部分，其中所述焊盤部分包括其中限定了至少一個開口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤部分并從所述焊盤部分線性地延伸的圖案，

其中，所述發光器件包括在所述焊盤部分上的電極焊盤。

15.根據權要求14所述的發光器件封裝，其中，所述電極焊盤的至少一部分與所述發光結構層接觸。

16.根據權利要求14所述的發光器件封裝，包括在所述電極和所述發光結構層之間的至少一部分上的透明電極層，其中，所述電極焊盤的至少一部分與所述透明電極層接觸。

17.根據權利要求14所述的發光器件封裝，其中，所述電極焊盤和所述第一或第二電極層經由布線彼此電連接。

18.根據權利要求14所述的發光器件封裝，其中，所述焊盤部分包括彼此分隔開的多個圖案，并且所述指形部分包括分別連接至所述焊盤部分的所述多個圖案并從所述焊盤部分線性地延伸的多個圖案。

19.根據權利要求14所述的發光器件封裝，其中，所述指形部分與所述焊盤部分分隔開。

20.一種照明系統，其使用發光器件作為光源，所述照明系統包括：

基板；以及

在所述基板上的至少一個發光器件，

其中，所述發光器件包括發光結構層和電極，所述發光結構層包括第一導電類型的半導體層、第二導電類型的半導體層以及在所述第一導電類型的半導體層和所述第二導電類型的半導體層之間的有源層；所述電極包括在所述發光結構層上的焊盤部分和指形部分，其中所述焊盤部分包括其中限定了至少一個開口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤部分并從所述焊盤部分線性地延伸的圖案。