[發(fā)明專利]發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010599378.X
• 申請(qǐng)日: 2010-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102130257A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金省均;林祐湜;秋圣鎬;崔炳均
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/26
• 分類號(hào): H01L33/26;H01L33/06;H01L33/36;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李春暉;李德山

交叉引用

本申請(qǐng)要求2009年12月11日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2009-0123005的優(yōu)先權(quán)，通過(guò)引用將其全部?jī)?nèi)容包括于此。

技術(shù)領(lǐng)域

各實(shí)施例涉及發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)是將電流轉(zhuǎn)換成光的半導(dǎo)體器件。

從各種LED發(fā)射的光的波長(zhǎng)根據(jù)用來(lái)制造LED的半導(dǎo)體材料而改變。這是因?yàn)樗l(fā)射的光的波長(zhǎng)依賴于半導(dǎo)體材料的帶隙。各種帶隙代表價(jià)帶電子和導(dǎo)帶電子之間的能量差。

近來(lái)，隨著LED的亮度的增加，LED正被用作為用于顯示、車(chē)輛和照明的光源。另外，可以通過(guò)使用熒光物質(zhì)或組合具有各種顏色的LED來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率發(fā)射白光的LED。

發(fā)明內(nèi)容

各實(shí)施例提供具有新的結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)。

各實(shí)施例還提供在電極和電極焊盤(pán)之間具有增強(qiáng)的接合力的發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)。

在一個(gè)實(shí)施例中，一種發(fā)光器件，包括：發(fā)光結(jié)構(gòu)層，包括第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層和在所述第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間的有源層；以及，電極，包括在發(fā)光結(jié)構(gòu)層上的焊盤(pán)部分和指形部分，其中，所述焊盤(pán)部分包括其中限定了至少一個(gè)開(kāi)口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤(pán)部分并從所述焊盤(pán)部分線性地延伸的圖案。

在另一實(shí)施例中，一種發(fā)光器件封裝，包括：封裝體；在所述封裝體上的第一和第二電極層，所述第一和第二電極層彼此電隔離；在所述封裝體上的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件電連接至所述第一和第二電極層；以及模制部件，所述模制部件包圍主體上的發(fā)光器件，其中，所述發(fā)光器件包括發(fā)光結(jié)構(gòu)層和電極，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層包括第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層以及在所述第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間的有源層；所述電極包括在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層上的焊盤(pán)部分和指形部分，其中所述焊盤(pán)部分包括其中限定了至少一個(gè)開(kāi)口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤(pán)部分并從所述焊盤(pán)部分線性地延伸的圖案，其中，所述發(fā)光器件包括在所述焊盤(pán)部分上的電極焊盤(pán)。

在又一實(shí)施例中，一種照明系統(tǒng)，其使用發(fā)光器件作為光源，所述照明系統(tǒng)包括：基板；以及在所述基板上的至少一個(gè)發(fā)光器件，其中，所述發(fā)光器件包括發(fā)光結(jié)構(gòu)層和電極，所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層包括第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層以及在所述第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間的有源層；所述電極包括在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)層上的焊盤(pán)部分和指形部分，其中所述焊盤(pán)部分包括其中限定了至少一個(gè)開(kāi)口的圖案，并且所述指形部分包括電連接至所述焊盤(pán)部分并從所述焊盤(pán)部分線性地延伸的圖案。

在附圖和下面的說(shuō)明書(shū)中闡述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的詳情。根據(jù)說(shuō)明書(shū)、附圖和權(quán)利要求書(shū)，其它特征將變得明顯。

附圖說(shuō)明

圖1到圖3是根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件的示圖。

圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖5是示出根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖6是示出根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖7是示出根據(jù)第四實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖8是示出根據(jù)第五實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖9是示出根據(jù)第六實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖10是示出根據(jù)第七實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖11是示出根據(jù)第八實(shí)施例的發(fā)光器件的電極的示圖。

圖12是包括根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件的發(fā)光器件封裝的示圖。

圖13是使用根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件或發(fā)光器件封裝的背光單元的示圖。

圖14是使用根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件或發(fā)光器件封裝的照明單元的示圖。

具體實(shí)施方式

在實(shí)施例的說(shuō)明中，應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)提及到一層(或者膜)在另一層或者襯底“上”時(shí)，該層(或者膜)可以直接在另一層或者襯底上，或者還可以存在中間層。另外，應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)提及到一層在另一層“下”時(shí)，該層可以直接在另一層下，并且還可以存在一個(gè)或多個(gè)中間層。另外，關(guān)于在各層“上”或“下”的涵義還可以根據(jù)附圖得出。

在附圖中，為了便于說(shuō)明和清楚起見(jiàn)，各層的厚度或大小被夸大、省略或示意地示出。另外，各元件的大小并不完全反映實(shí)際的大小。

在下文中，將參照附圖說(shuō)明根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)。