[發明專利]離合器蓋螺栓孔平區沖壓反墩工藝

有效

• 申請號: 201010599061.6
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN102125974A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 韓英平;唐春學;湯海超;王恩雙;蔣濤;吳楠
• 申請（專利權）人: 長春一東離合器股份有限公司
• 主分類號: B21J5/06
• 分類號: B21J5/06
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 白冬冬

1.一種離合器蓋螺栓孔平區沖壓反墩工藝，其特征在于：

模具進行改進：改進模具校平塊、退料板、凸模、凹模，使校平塊、退料板、凸模在模具閉合狀態下全形壓實工件，凹模沿工件外形全形防護，下退料板對蓋的立邊端面有向上的過盈反墩量，下退料板采用T10鋼淬火工序；

外反墩校平模具在開啟時，下退料板在壓力機氣墊頂桿或液壓墊頂桿的作用下向上升起，升起的高度低于凸模校平面10~15㎜，離合器蓋凹面朝下放入模具凸模中，以凸模外形定位；

啟動壓力機，模具開始閉合，下退料板在凹模的推動下移動到下死點并壓實，上模繼續在壓力機的作用下向下移動，此時蓋立邊與模具下退料板和凸模之間有3~4㎜的過盈反墩量，模具校平塊向下對蓋螺栓安裝孔平面施壓，下退料板上平面對蓋端面向上施壓，使蓋立邊在外側反向墩平填充蓋螺栓安裝孔外緣塌邊處，模具再次開啟，下退料板在氣墊頂桿或液壓墊頂桿的作用下向上升起，推動工件從模具凸模中退出，同時，工件在彈頂銷的作用下，從模具凹模中頂出，此時工件完全退出模具，一個校平工作周期完成。