[發明專利]一種散熱結構及其制作方法、具有散熱結構的電子設備

有效

• 申請號: 201010598522.8
• 申請日: 2010-12-21
• 公開（公告）號: CN102014600A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 雷小勇;閆亞琴;林偉新
• 申請（專利權）人: 摩比天線技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 黃韌敏

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種散熱結構及其制作方法、具有散熱結構的電子設備。

背景技術

射頻功率放大器是無線通信系統中的關鍵組成部分，為確保無線通信的覆蓋距離和通信質量，發射機需輸出足夠大的射頻功率，而射頻功率放大器的主要作用就是將發射機前級電路中的射頻小信號進行線性功率放大。射頻功率放大器工作時具有一定的功率耗散，會產生一定的熱量，從而影響功放的工作狀態和可靠性。因此射頻功率放大器散熱設計相當關鍵，是通信系統可靠性設計中的一個重要環節。傳統的散熱設計為：功放線路板焊接好電子元器件后，采用螺釘鎖在鋁底殼上，功放管和鋁底殼之間涂上導熱硅膠或強力散熱膏。這種方法成本低、散熱效果差，已經無法滿足因功放功率提高而帶來的功率耗散要求。

隨著無線通信和數字處理技術不斷發展，射頻功率放大器模塊的功率越來越大，而模塊體積越來越小型化，傳統散熱方式已經無法完全滿足日益增長的散熱要求和成本控制需求。現有散熱設計通常采用大面積銅基散熱結構，這種結構的散熱示意圖如圖1所示，功率放大器200所產生的熱量經過大面積銅基400的傳導進入散熱片40，再由散熱片40將熱量散發出去。大面積銅基散熱結構又可細分為以下兩種方案：

方案一：功放線路板背面通過導電銀膠直接固化在大面積銅基400上，然后再表貼電子元器件，功率放大器200采用錫膏焊接在大面積銅基400上。這種方法散熱效果較好，但大面積銅基400和導電銀膠的成本非常高。

方案二：功放線路板背面通過焊錫焊接在大面積銅基400上，然后再表貼電子元器件，功率放大器200采用錫膏焊接在銅基上。散熱效果較好，但需要大面積銅基400和線路板焊接，焊接工藝難度大，容易有空氣鏤空而導致無法貼緊；錫量不易控制，過孔容易冒錫至正面，從而影響線路板器件的焊接和外觀。這種方法成本較高，工藝技術門檻偏高，只有少數廠家有能力實施此種工藝，且影響批量生產時的成品率。

綜上可知，現有散熱結構在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

發明內容

針對上述的缺陷，本發明的目的在于提供一種散熱結構及其制作方法、具有散熱結構的電子設備，其散熱效果較好，成本較低，產品可靠性高。

為了實現上述目的，本發明提供一種散熱結構，用于電子元器件的散熱，所述散熱結構包括：

雙層線路板，包括相互貼合的第一線路板和第二線路板；

底殼，貼合設于所述第二線路板的下方；

散熱片，固定設于所述底殼下方，

所述第一線路板設有第一開口；

所述第二線路板對應設有較所述第一開口大的第二開口；

所述底殼對應設有與所述第二開口大小相同的第三開口；

所述第一線路板在所述第一開口與所述第二開口之間形成一固接帶，所述第二開口與所述第三開口形成的空間內嵌入一形狀適配的金屬基層，所述金屬基層部分上表面固接于所述第一線路板的固接帶，所述金屬基層下表面與所述散熱片接觸，所述電子元器件嵌入所述第一開口，并且所述電子元器件的散熱部與所述金屬基層部分上表面固接。

根據本發明的散熱結構，所述金屬基層的下底面超出所述底殼的下底面0.1mm～0.15mm。

根據本發明的散熱結構，所述固接帶為環形焊接帶，所述金屬基層部分上表面焊接于所述環形焊接帶。

根據本發明的散熱結構，所述第一開口、第二開口和第三開口之間同軸設置。

根據本發明的散熱結構，所述電子元器件為功率放大器。

本發明還提供一種包括上述的散熱結構的電子設備。

本發明還提供一種散熱結構的制作方法，所述散熱結構用于電子元器件的散熱，所述方法包括：

線路板成型步驟，將第一線路板和第二線路板相互貼合形成雙層線路板，所述第一線路板設有第一開口，所述第二線路板對應設有較所述第一開口大的第二開口，且所述第一線路板在所述第一開口與所述第二開口之間形成固接帶；

嵌金屬基層步驟，將一形狀適配的金屬基層嵌入所述第二開口與所述第三開口形成的空間，并將所述金屬基層部分上表面固接于所述第一線路板的固接帶；

貼片步驟，將電子元器件表貼到所述雙層線路板上，所述電子元器件嵌入所述第一開口且所述電子元器件的散熱部與所述金屬基層部分上表面固接；

模塊裝配步驟，將底殼貼合于所述第二線路板的下方，所述底殼對應設有與所述第二開口大小相同的第三開口；

整機裝配步驟，將散熱片固定在所述底殼的下方，且所述散熱片與所述金屬基層下表面接觸。