[發明專利]一種散熱結構及其制作方法、具有散熱結構的電子設備

有效

• 申請號: 201010598522.8
• 申請日: 2010-12-21
• 公開（公告）號: CN102014600A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 雷小勇;閆亞琴;林偉新
• 申請（專利權）人: 摩比天線技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 黃韌敏

1.一種散熱結構，用于電子元器件的散熱，所述散熱結構包括：

雙層線路板，包括相互貼合的第一線路板和第二線路板；

底殼，貼合設于所述第二線路板的下方；

散熱片，固定設于所述底殼下方，其特征在于，

所述第一線路板設有第一開口；

所述第二線路板對應設有較所述第一開口大的第二開口；

所述底殼對應設有與所述第二開口大小相同的第三開口；

所述第一線路板在所述第一開口與所述第二開口之間形成一固接帶，所述第二開口與所述第三開口形成的空間內嵌入一形狀適配的金屬基層，所述金屬基層部分上表面固接于所述第一線路板的固接帶，所述金屬基層下表面與所述散熱片接觸，所述電子元器件嵌入所述第一開口，并且所述電子元器件的散熱部與所述金屬基層部分上表面固接。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述金屬基層的下底面超出所述底殼的下底面0.1mm～0.15mm。

3.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述固接帶為環形焊接帶，所述金屬基層部分上表面焊接于所述環形焊接帶。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述第一開口、第二開口和第三開口之間同軸設置。

5.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述電子元器件為功率放大器。

6.一種包括如權利要求1～5任一項所述的散熱結構的電子設備。

7.一種散熱結構的制作方法，所述散熱結構用于電子元器件的散熱，其特征在于，所述方法包括：

線路板成型步驟，將第一線路板和第二線路板相互貼合形成雙層線路板，所述第一線路板設有第一開口，所述第二線路板對應設有較所述第一開口大的第二開口，且所述第一線路板在所述第一開口與所述第二開口之間形成固接帶；

嵌金屬基層步驟，將一形狀適配的金屬基層嵌入所述第二開口與所述第三開口形成的空間，并將所述金屬基層部分上表面固接于所述第一線路板的固接帶；

貼片步驟，將電子元器件表貼到所述雙層線路板上，所述電子元器件嵌入所述第一開口且所述電子元器件的散熱部與所述金屬基層部分上表面固接；

模塊裝配步驟，將底殼貼合于所述第二線路板的下方，所述底殼對應設有與所述第二開口大小相同的第三開口；

整機裝配步驟，將散熱片固定在所述底殼的下方，且所述散熱片與所述金屬基層下表面接觸。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述金屬基層的下底面超出所述底殼的下底面0.1mm～0.15mm。

9.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述固接帶為環形焊接帶，所述嵌金屬基層步驟中，所述金屬基層部分上表面焊接于所述環形焊接帶。

10.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第一開口、第二開口和第三開口之間同軸設置。