[發(fā)明專利]臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法

有效

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• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102122553A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康建宏;包漢青;潘士賓;冷東;賈廣平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C17/00;H01C17/065
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱敏電阻，特別是涉及采用疊層工藝的一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法。

背景技術(shù)

廣泛應(yīng)用于微型精細(xì)電路的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)(Negative?Temperature?Coefficient，縮略詞為NTC)熱敏電阻，現(xiàn)有制作方法大多是通過摻雜其它元素調(diào)整材料配方，以降低材料電阻率。通過印刷內(nèi)電極可以降低電阻值，但是至今尚未見有通過印刷內(nèi)電極制作低阻值多層疊片式NTC熱敏電阻的相關(guān)報道。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的一個技術(shù)問題是彌補上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

本發(fā)明所要解決的另一個技術(shù)問題是彌補上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制作方法。

本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以解決。

這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，采用印制線路板工藝制成表面貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片和端電極。

這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的特點是：

所述NTC熱敏電阻芯片是疊層片式NTC熱敏電阻芯片，其坯體是由生胚膜片和印刷有內(nèi)電極的生坯膜片反復(fù)疊層壓合成的多層疊片坯體。

所述多層疊片坯體自下而上依次為；

一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；

由n1{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板，所述n1由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；

M{≥1的正整數(shù)}組由n2{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定，m越大，疊層壓合的印刷有內(nèi)電極生坯膜片的層數(shù)越多，即中間隔層總厚度越大，熱敏電阻阻值也越大，反之亦反；

由n3{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述n3由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定。

本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻技術(shù)問題通過以下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。

所述空白生坯膜片由包括過渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。

所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印刷有設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片。

所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀(Pd)的銀(Ag)漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0～0.8)∶1。

所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。

優(yōu)選的是，所述內(nèi)電極是長方形片內(nèi)電極。

優(yōu)選的是，所述n3＝n1。

本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以解決。

這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，采用印制線路板工藝制成表面貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片制作方法和端電極制作方法。

這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法的特點是：

所述NTC熱敏電阻芯片制作方法是疊層片式NTC熱敏電阻芯片制作方法，包括多層疊片坯體的制作，其自下而上依次疊片的步驟如下；

1)疊放一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；

2)疊放由n1{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板，所述n1由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；

3)疊放m{≥1的正整數(shù)}組由n2{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；

4)疊放由n3{≥1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述n3由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定。

本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法技術(shù)問題通過以下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。

所述空白生坯膜片由包括過渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。

所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印刷有設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片。

所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀的銀漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0～0.8)∶1。

所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。

優(yōu)選的是，所述內(nèi)電極是長方形片內(nèi)電極。