[發(fā)明專利]靜電放電保護裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010594425.1 | 申請日: | 2010-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN102201665A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡銘憲;葉子禎;周淳樸;薛福隆 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H02H9/04 | 分類號: | H02H9/04;H01L23/60;H01L27/04 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 張浴月;劉文意 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 放電 保護裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及揭示一種集成電路,尤其涉及射頻(radio?frequency,RF)集成電路的靜電放電(electrostatic?discharge,ESD)保護。
背景技術(shù)
隨著集成電路裝置的微型化,目前的趨勢是生產(chǎn)具有較淺的結(jié)深度、較薄的柵極氧化層、微摻雜漏極(lightly-doped?drain,LDD)架構(gòu)、淺溝渠隔離架構(gòu)(shallow?trench?isolation,STI)、以及自我對準金屬硅化合物(salicide)處理的集成電路,這些都是用于進階的四分之一次微米(sub-quarter-micron)互補式金屬氧化半導體(CMOS)技術(shù)。這些工藝導致相關(guān)的CMOS?IC產(chǎn)品變得比較容易受到ESD的影響而損壞。因此,芯片內(nèi)建立ESD保護電路保護裝置與電路免于ESD的破壞。就射頻集成電路而言,考慮到減少柵極氧化層的厚度以及降低崩潰電壓,EDS保護是別具有挑戰(zhàn)性的。
圖1說明傳統(tǒng)ESD保護裝置100的范例,裝置100包括柵極接地NMOS(GGNMOS)晶體管102,源極也接地,且漏極耦接到介于焊盤106與電阻器104之間的節(jié)點108。圖2說明分散的ESD保護排列200,其包括多個GGNMOS晶體管202-1:202-4,他們的源極接地,并且他們的漏極經(jīng)由具有電阻R的n型阱耦接到各自的PMOS晶體管204-1:204-4。每個PMOS晶體管的柵極與源極耦接到正電壓源節(jié)點VDD。然而,這樣的排列增加裝置尺寸并且之后會導致大的寄生電容。
圖3A是ESD保護排列300的另一范例的平面圖以及圖3B是ESD保護裝置300的剖面圖,是單指組態(tài)短溝渠隔離(STI)二極管。如圖3A與圖3B所示,STI二極管包括形成在p型基板302上面的n型阱(n阱)304。二N+區(qū)域306-1、306-2形成在n阱304上面,并且是側(cè)向地彼此間隔。P+區(qū)域308配置于N+區(qū)域306-1、306-2之間。STI區(qū)域310-1:310-4相鄰于n型阱304上面的N+與P+區(qū)域306-1、306-2、308的每一個。雖然STI二極管300提供低電容與小區(qū)域,其寄生電容與電阻影響RF輸入匹配并且在高頻射頻應(yīng)用會降低性能。
因此,改良的ESD保護機制是有需要的。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本揭露提供一種靜電放電(ESD)保護裝置,包括:一第一半導體型態(tài)的一基板以及一第二半導體型態(tài)的一第一阱形成在該基板之中;該第一半導體型態(tài)的第一多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域形成于該第一阱的一上表面,該多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域耦接一起以定義該ESD保護裝置的一陽極;該第二半導體型態(tài)的第二多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域形成于該第一阱的該上表面,該第二多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域耦接一起以定義該ESD保護裝置的一陰極;多個淺溝渠隔離(STI)區(qū)域設(shè)置于該第一阱的一上表面,該多個STI區(qū)域的每一個設(shè)置于該第一半導體型態(tài)的一側(cè)向間隔參雜區(qū)域以及該第二半導體型態(tài)的一第二側(cè)向間隔參雜區(qū)域之間;當反向偏壓時借由該第一阱與該第二半導體型態(tài)的該第二多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域所定義的一二極管用于操作成一無源無線電頻率電容器,并且當該陽極或該陰極的一端接收一ESD電壓突波時,則順向偏壓以提供一電流旁路。
本揭露亦提供一種射頻(RF)靜電放電(ESD)保護裝置,包括:一第二半導體型態(tài)的一第一阱,形成在一第一半導體型態(tài)的一基板之中;該第一半導體型態(tài)的一第二阱形成在該基板且環(huán)繞該第一阱;該第一半導體型態(tài)的第一多個參雜區(qū)域形成于該第一阱的一上表面,該多個參雜區(qū)域耦接一起以定義該ESD保護裝置的一陽極;該第二半導體型態(tài)的第二多個參雜區(qū)域形成于該第一阱的該上表面,該多個參雜區(qū)域耦接一起以形成該ESD保護裝置的一陰極;多個淺溝渠隔離(STI)區(qū)域設(shè)置于該第一阱的一上表面,該多個STI區(qū)域的每一個設(shè)置于該第一半導體型態(tài)的該參雜區(qū)域的一個以及該第二半導體型態(tài)的該參雜區(qū)域的一個之間;其中當反向偏壓時該第一阱與該第一半導體型態(tài)的該多個側(cè)向間隔的參雜區(qū)域用于操作成一無源無線電頻率電容器,并且當在該陽極或該陰極的一端接收到一ESD電壓突波時,則順向偏壓以提供一電流旁路。
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