[發(fā)明專利]層疊電感器-電子封裝組件及其制造技術(shù)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010593746.X
• 申請日: 2010-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN102088241A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: Z·摩蘇伊;N·V·凱爾科
• 申請（專利權(quán)）人: 英特賽爾美國股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張欣;袁逸

優(yōu)先權(quán)請求

本申請要求2009年12月7日提交的未決美國臨時(shí)專利申請No.61/267,117的權(quán)益，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

一個(gè)實(shí)施例提供對傳統(tǒng)技術(shù)作出改進(jìn)的封裝和組件的組合設(shè)計(jì)，這是通過提供更好的形狀因數(shù)、用戶對電感器選擇的靈活性以及對電感器產(chǎn)生的熱量更好的熱耗散機(jī)制來完成的。

背景

圖1示出電源模塊98，該電源模塊98包括封裝件100、印刷電路板(PCB)102、集成電路芯片(IC)104、電阻器R、電容器C、至少一個(gè)場效應(yīng)晶體管106、從封裝件向外伸出的和形成封裝件引線(或引腳)電觸點(diǎn)或跡線108以及扼流圈，即電感器110。由包封材料112形成封裝件本體100，該包封材料112也填滿器件102、104、106、108、110、R和C之間的空隙。電感器110設(shè)計(jì)成阻斷電氣電路中的特定頻率(或?qū)ζ渚哂懈咦?并同時(shí)使低得多的頻率的信號(hào)或直流電通過。也就是說，電感器110可用來阻斷交流電(AC)同時(shí)使直流電(DC)通過。此外，包封材料112可包括陶瓷、塑料、環(huán)氧樹脂或其它絕緣材料。

發(fā)明內(nèi)容

電路的一個(gè)實(shí)施例包括電路模塊以及布置在模塊上并電氣耦合于模塊的電感器。例如，電路模塊可以是電源模塊，而電源模塊和電感器可一起形成電源的一部分或全部。將電感器布置在模塊上可相比電感器布置在模塊附近情形的電路或相比電感器布置在模塊的其它器件附近的模塊內(nèi)的情形的電路減少電路所占的面積。此外，將電感器布置在模塊外側(cè)允許人們安裝或更換電感器。

附圖說明

圖1示出用于電源模塊的傳統(tǒng)封裝件；

圖2示出層疊電感器封裝組件的實(shí)施例；

圖3示出其中可實(shí)現(xiàn)層疊電感器封裝組件的實(shí)施例的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的實(shí)施例；

圖4示出將電感器層疊于封裝件的技術(shù)的實(shí)施例；

圖5示出將電感器層疊于封裝件的技術(shù)的另一實(shí)施例；

圖6示出制造層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的實(shí)施例；

圖7示出制造層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的另一實(shí)施例；以及

圖8示出用于制造一個(gè)或多個(gè)層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的實(shí)施例的流程圖。

詳細(xì)描述

現(xiàn)在參考附圖來描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，在附圖中貫穿始終使用相同的附圖標(biāo)記來引述相似的要素。在以下說明中，為便于解釋，闡述了眾多的具體細(xì)節(jié)以提供對一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例透徹的理解。但是顯而易見的是，沒有這些具體細(xì)節(jié)也可實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。在其他實(shí)例中，以框圖形式示出公知的結(jié)構(gòu)和設(shè)備以便于描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。

圖2示出層疊的電感器封裝組件200的實(shí)施例。組件200包括層疊在模塊(例如電源模塊)206上或位于其外部的至少一個(gè)電感器204。電感器204可包括扼流電感器、耦合電感器或其它類型的電感器。電感器204處于模塊206外部并通過模塊的外部引線202電氣和機(jī)械地耦合于模塊206。組件200的一個(gè)實(shí)施例的潛在優(yōu)勢是它允許模塊206的用戶/客戶選擇電感器204的類型，并因此提供模塊的靈活應(yīng)用。

例如，客戶可選擇耦合電感器作為至少一個(gè)電感器204。耦合的電感器包括兩個(gè)或更多個(gè)磁耦合電感器，例如，在變壓器中，其中一個(gè)電感器內(nèi)的電流變化誘發(fā)另一磁耦合電感器兩端的電壓(而且可能有電流通過)。

在另一示例中，客戶可選擇一個(gè)或多個(gè)非耦合的電感器(例如不與另一電感器磁耦合的具有磁芯或空芯的電感器)作為至少一個(gè)電感器204，用來可控地和周期地存儲(chǔ)和釋放能量。

在又一示例中，客戶可選擇一個(gè)或多個(gè)扼流電感器作為至少一個(gè)電感器204。

因此，圖2的層疊電感器-封裝組件200的一個(gè)實(shí)施例可提供比圖1的模塊98更好的優(yōu)點(diǎn)，其中在將電感器封裝入封裝件100前就對電感器作出選擇。圖2的層疊電感器封裝組件200的實(shí)施例的另一潛在優(yōu)勢是由于至少一個(gè)電感器204層疊在模塊206的頂部并在模塊206外側(cè)，因此能夠更好地耗散由電感器204產(chǎn)生的熱量。電感器204上面的開放區(qū)域允許電感器產(chǎn)生的熱量散逸；可將散熱件安裝在電感器頂部以進(jìn)一步利于電感器204冷卻。電感器可能在工作中生熱；事實(shí)上，電感器可能是電氣電路中的最大熱源之一，且如果電感器的溫度變得過高，則電感器可能出故障或造成其它電路器件故障。可使用散熱件或冷卻風(fēng)扇來使熱量耗散。但可以說模塊206的實(shí)施例通過將電感器204設(shè)置在模塊206外側(cè)而提供天然的散熱件。