[發(fā)明專利]層疊電感器-電子封裝組件及其制造技術(shù)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010593746.X
• 申請(qǐng)日: 2010-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN102088241A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: Z·摩蘇伊;N·V·凱爾科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特賽爾美國(guó)股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張欣;袁逸

1.一種電源，包括：

電源模塊；以及

布置在所述模塊上并電耦合于所述模塊的第一電感器。

2.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電源模塊包括印刷電路板、集成電路芯片、電阻器、電容器和晶體管。

3.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器附連于所述電源模塊。

4.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括耦合電感器。

5.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括扼流電感器。

6.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括非耦合電感器。

7.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于：

所述電源模塊包括器件；并且

包封材料填充所述器件之間的空間。

8.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于：

所述電源模塊包括孔；并且

所述電感器包括設(shè)置在所述孔中的引線。

9.如權(quán)利要求8所述的電源，其特征在于，所述引線電并機(jī)械地將所述電感器耦合于所述電源模塊。

10.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于：

所述電源模塊包括從所述模塊向外伸出并在所述模塊的頂部上具有倒J彎曲結(jié)構(gòu)的多根引線；

所述電感器附連于所述引線。

11.如權(quán)利要求10所述的電源，其特征在于，所述具有倒J彎曲結(jié)構(gòu)的引線將所述電感器電并機(jī)械地耦合于所述電子封裝件。

12.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器能從所述電源模塊拆卸。

13.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括設(shè)置在所述電源模塊上并與之電耦合的第二電感器。

14.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括耦合于所述電源模塊的電子器件。

15.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括耦合于所述電源模塊的電容器。

16.一種電路，包括：

電路模塊；以及

布置在所述模塊上并電耦合于所述模塊的第一電感器。

17.如權(quán)利要求16所述的電路，其特征在于，所述電感器附連于所述電路模塊。

18.一種方法，包括：

制造一批彼此連接的電感器；

制造一批模塊；

將所述一批電感器附連于所述一批模塊；以及

將所述電感器彼此分離以形成多個(gè)組裝件，每個(gè)組裝件包括層疊在所述模塊頂部上的電感器。

19.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，將所述電感器附連于所述模塊包括將所述電感器的直引線插入所述模塊的垂直互連通達(dá)(VIA)孔。

20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，將所述電感器附連于所述模塊包括用焊料糊填充所述電子封裝件的VIA孔并在所述孔的頂部將所述電感器附連于所述焊料糊。

21.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，還包括：

進(jìn)行重熔工藝以用焊料糊填充所述VIA孔；并且

再次進(jìn)行所述重熔工藝以在所述孔的頂部將所述電感器附連于所述焊料糊。

22.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，將所述電感器附連于所述模塊包括將所述模塊的外部引線彎曲成倒J彎曲結(jié)構(gòu)，并使用焊料糊將所述電感器附連于所述引線。

23.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于：

所述電感器用絕緣材料條彼此相連；并且

所述電感器的彼此分離是通過采用切割技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。

24.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述一批電感器的制造和所述一批電子封裝件的制造是在各自相應(yīng)的工廠中完成的。

25.一種方法，包括：

將第一電感器設(shè)置在電源模塊上；以及

將所述第一電感器電耦合于所述模塊。

26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，還包括將所述第一電感器附連于所述模塊。