[發明專利]靜電保護器件有效
| 申請號: | 201010593664.5 | 申請日: | 2010-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN102543991A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 蘇慶 | 申請(專利權)人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/06 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
| 地址: | 201206 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 保護 器件 | ||
技術領域
本發明涉及半導體靜電保護技術,特別涉及一種靜電保護器件。
背景技術
作為靜電保護器件,硅控整流器(SCR)中寄生的三極管比金屬-氧化物-半導體場效應管(MOSFET)有著更強的靜電泄放能力,一般硅控整流器的靜電泄放能力是MOSFET的5~7倍。圖1所示為現有高觸發電壓硅控整流器的剖面結構示意圖。在圖1中,P+/高壓N阱/高壓P阱形成的寄生PNP管Vbp的集電極同時也是N+/高壓P阱/高壓N阱形成的寄生NPN管Vbn的基極;同樣,N+/高壓P阱/高壓N阱形成的寄生NPN管Vbn的集電極也是P+/高壓N阱/高壓P阱形成的寄生PNP管Vbp的基極。圖1中的寄生NPN管Vbn和PNP管Vbp組成的等效電路如圖2所示。從圖1和圖2中可以看出,由P+/高壓N阱/高壓P阱形成的寄生PNP管Vbp和N+/高壓P阱/高壓N阱形成的寄生NPN管Vbn共同組成的硅控整流器的觸發電壓為高壓N阱/高壓P阱的反向擊穿電壓。通常高壓N阱/高壓P阱結的反向擊穿電壓比較高,因此,這種結構的應用受到了很大的限制。另外,由于硅控整流器本身開啟后寄生NPN管和PNP管相互實現電流放大的正反饋,導致其導通電阻很低,放大倍數很大,發生驟回后的維持電壓就會很低,一般在2~5V之間。而高壓電路的正常工作電壓遠遠在此之上,因此使用硅控整流器做高壓靜電保護電路,也易引發閂鎖效應,且不易恢復。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種靜電保護器件,觸發電壓低,驟回電壓高。
為解決上述技術問題,本發明的靜電保護器件,包括相鄰的一個N阱
和一個P阱;
所述N阱中,形成有第一P+擴散區、第二P+擴散區、第一N+擴散區;
所述P阱中,形成有第三P+擴散區、第四P+擴散區、第三N+擴散區;
所述N阱中的第一P+擴散區、第二P+擴散區、第一N+擴散區形成一PNP晶體管或一PMOS管,所述第一P+擴散區及第一N+擴散區短接用于接靜電端;
所述P阱中的第三P+擴散區、第四P+擴散區、第三N+擴散區,第三P+擴散區距離N阱最近,第三N+擴散區次之,第四P+擴散區距離N阱最遠,第三P+擴散區及第三N+擴散區短接用于接地端,第四P+擴散區及N阱中的第二P+擴散區短接。
在N阱中,還形成有第二N+擴散區,第二N+擴散區距離P阱較第一P+擴散區、第二P+擴散區、第一N+擴散區近,第二N+擴散區同第一P+擴散區及第一N+擴散區短接。
所述N阱中的第一P+擴散區、第二P+擴散區、第一N+擴散區形成一PNP晶體管時,第一P+擴散區作為該PNP晶體管的發射極,第二P+擴散區作為該PNP晶體管的發射極集電極,第一N+擴散區作為該PNP晶體管的基極。
所述N阱中的第一P+擴散區、第二P+擴散區、第一N+擴散區形成一PMOS管時,第一P+擴散區、第二P+擴散區分別作為該PMOS管的源、漏極,第一N+擴散區作為該PMOS管的襯底端,第一P+擴散區、第二P+擴散區之間的溝道區上方形成有該PMOS管的柵極,該PMOS管的柵極同第一P+擴散區及第一N+擴散區短接。
第二N+擴散區較第一N+擴散區、第三N+擴散區深。
第三P+擴散區較第一P+擴散區、第二P+擴散區、第四P+擴散區深。
本發明的靜電保護器件,是在現有硅控整流器(SCR)結構的基礎上,增加一個用于觸發的寄生PNP管,靜電保護器件的觸發由寄生的PNP開啟控制,由此寄生PNP管的開啟形成電流流到P阱中,提高P阱的電位,由此觸發N阱中的N+擴散區/P阱/P阱中的N+擴散區形成的NPN晶體管開啟,進行靜電電流瀉放,觸發電壓低并便于調節。本發明的靜電保護器件,還可以在N阱中靠近P阱的一側加入一N+擴散區連接到靜電進入端,以及在P阱中靠近N阱的一側加入一了P+擴散區連接到地端,以此降低了P+/NW/PW形成的寄生PNP管Vbp和N+/PW/NW形成的寄生NPN管Vbn開啟后的電流放大能力,可有效提高驟回電壓,防止解決靜電保護結構由于驟回電壓過低而易導致拴鎖效應的問題。
附圖說明
下面結合附圖及具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。
圖1是常見的硅控整流器的剖面結構示意圖
圖2是圖1中的硅控整流器的寄生NPN和PNP管組成的等效電路圖;
圖3是本發明的靜電保護器件用PNP實現觸發寄生PNP管的示意圖;
圖4是本發明的靜電保護器件用PMOS實現觸發寄生PNP管的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





