[發明專利]溝槽MOSFET器件及其制作方法有效
| 申請號: | 201010593571.2 | 申請日: | 2010-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN102569384A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 王加坤 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溝槽 mosfet 器件 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,更具體地說,涉及一種溝槽MOSFET器件及其制作方法。
背景技術
在半導體器件的發展過程中,MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor?Field-Effect?Transistor,金屬氧化物半導體場效應晶體管)器件的發展主要有兩個方向:第一,高壓和超高壓方向。即希望器件有較高的耐壓,但仍有較低的導通電阻。向此方向發展的MOSFET器件通常有較厚的低摻雜外延層以承受高壓,所以,外延層漂移電阻在導通電阻中占有決定性的地位。第二,低壓和超低壓方向。即對器件承受耐壓能力相對不高,但是要求器件有極低的導通電阻和較高的開關速度,該方向是目前MOSFET器件發展更為主導的方向。
低壓MOSFET器件為實現極低的導通電阻,要求每個MOSFET器件由更多更小的原胞組成。早期的低壓MOSFET器件大多采用平面工藝進行生產,但是由于平面工藝不利于單個原胞面積的減小,進而不利于較低導通電阻的形成。目前普遍采用挖槽工藝制作MOSFET器件(通常稱之為溝槽MOSFET器件),該工藝能極大地增加原胞的密度,利于降低導通電阻。
利用挖槽工藝制作低壓MOSFET器件,由于器件的耐壓要求不是很高,所以外延層可以較薄或者摻雜濃度可以較高,故外延層漂移電阻在導通電阻中所占比例減小,而溝道電阻對導通電阻的影響則明顯增大,因此,在原胞密度一定的情形下,減小溝道電阻能有效地減小導通電阻。通過挖槽工藝制作低壓MOSFET器件時,在溝道長度一定的情形下,可通過增加溝道寬度來減小溝道電阻。
現有工藝中所形成的溝槽一般為條形結構或方形結構。參考圖1、圖2和圖3,圖1和圖2所示均為一個原胞內溝槽和接觸孔的俯視結構圖,圖3為圖1中沿直線AA′方向的剖面結構示意圖。圖1中示出了兩個分離的條形溝槽1和2(陰影部分)以及條形溝槽1和2中間的接觸孔3。圖2中示出了形成環形通道的方形溝槽4,所述環形通道所包圍的區域中設置有接觸孔5。圖3中剖面結構由下至上依次為本體層6、外延層7、介質層8和金屬層9;外延層7中設置有條形溝槽1和2、位于條形溝槽1和2中間的體區11、位于體區11中的源極10;接觸孔3貫穿介質層8,且底部延伸至外延層7中的體區11,所述接觸孔3起到連接源極10和金屬層9的作用;源極10底部至體區11底部的高度d即為溝道長度。圖1和圖2中溝槽邊緣上的虛線段之和即為溝道寬度。
在溝道長度一定的情形下,由條形溝槽或方形溝槽所決定的溝道寬度很難再進一步增加,因此,難以進一步減小溝道電阻,進而難以減小導通電阻。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種溝槽MOSFET器件及其制作方法,該溝槽MOSFET器件能有效地減小溝道電阻,進而減小導通電阻。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種溝槽MOSFET器件,該器件包括:
基底,所述基底包括本體層和所述本體層之上的外延層;
位于所述外延層中的第一溝槽和接觸孔;其中,所述第一溝槽為梳狀溝槽。
優選的,所述溝槽MOSFET器件還包括:位于所述外延層中與所述第一溝槽相連通的第二溝槽。
優選的,所述溝槽MOSFET器件還包括:位于所述外延層中與所述第一溝槽成對稱結構的第三溝槽。
優選的,上述溝槽MOSFET器件中,所述第二溝槽為方形、六角形或圓形溝槽。
優選的,所述溝槽MOSFET器件還包括:位于所述外延層上的介質層;位于所述介質層上的金屬層。
優選的,上述溝槽MOSFET器件中,所述接觸孔穿過所述介質層與所述金屬層相連。
優選的,所述溝槽MOSFET器件還包括:位于所述本體層下表面的漏極。
本發明還提供了一種溝槽MOSFET器件的制作方法,該方法包括:
提供基底,所述基底包括本體層和所述本體層之上的外延層;
在所述外延層中形成具有梳狀結構的第一溝槽。
優選的,本發明所提供的溝槽MOSFET器件的制作方法還包括:
在所述外延層上形成介質層;
在所述介質層中形成接觸孔,且所述接觸孔的底部伸入到所述外延層中;
在所述介質層上形成金屬層。
優選的,本發明所提供的溝槽MOSFET器件的制作方法還包括:在所述外延層中形成與所述第一溝槽相連通的第二溝槽;其中,所述第二溝槽的形狀為方形、圓形或六角形。
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