[發明專利]復合導電片材

有效

• 申請號: 201010592410.1
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102169760A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 韓輝升;張勁松;張紅梅;董亞東;劉小平;顧建祥
• 申請（專利權）人: 南通萬德電子工業有限公司;南通萬德科技有限公司
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04;H01H13/02;B32B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及手機等按鍵下的導電材料，尤其指一種復合型的導電片材。

背景技術

手機、電腦等傳統的按健由鍵帽及導電橡膠構成，該導電橡膠用于與電路板接觸導通或者分離斷開電路。現有的導電橡膠是采用金屬粉末或炭黑與橡膠混合一起壓制而成，由于金屬粉末或炭黑呈混亂狀態，粉末容易脫落，導電性能不均衡，導電效果欠佳，按鍵觸發的靈敏度不高，不利于產品在高端市場的運用。

專利申請號為200920057627.5的說明書公開了一種按鍵用超薄導電粒，采用金屬導電網取代傳統金屬粉末，其中的金屬導電網未予指定為何種金屬，金屬導電網和金屬觸點的尺寸不明，不便于選型制造；且橡膠基體中未有偶聯劑等助劑或者金屬導電網未進行合適的預處理，金屬導電網與橡膠基體的結合強度不高。

發明內容

發明目的：克服傳統按鍵導電材料的缺陷，提供一種復合強度高、耐腐蝕性好、導電性能好的復合導電片材。

技術方案：本發明的復合導電片材，由高分子基體和復合在其中的金屬箔構成，總厚度為0.3mm～3mm，金屬箔的厚度為1μm～2.5mm。金屬箔的表面凹凸不平，含有凸出觸點，金屬箔的凸出觸點從高分子基體的一面裸露出來，形成單面復合導電片材。凸出觸點的高度H為1μm～1mm，凸出觸點之間的距離為2μm～3mm。

所述的高分子基體是指硅橡膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、橡塑材料、熱塑性塑料、熱固性塑料或者纖維增強塑料。

所述的金屬箔是指含有孔洞的鎳箔、銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、金箔或銀箔，或者是指含有孔洞的鎳絲、銅絲、鋁絲、不銹鋼絲、金絲或銀絲的編織網，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意金屬的箔或者編織網，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意高分子材料的薄膜或編織網。

本發明中，所述的金屬箔的孔洞孔徑D為1μm～2mm，孔洞間距W為1μm～2.5mm。部分孔洞孔徑D的大小可以不同，部分孔洞間距W的大小也可以不同。

所述的高分子基體中可含有交聯劑，以使某些高分子基體固化成型，還可含有阻燃劑、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑、補強劑、增塑劑、溶劑中的一種或數種助劑，使得基體具有更好的性能。

所述的金屬箔為一層，或者為具有上層金屬箔和下層金屬箔的相互連通兩層或多層金屬箔。兩層或者多層時，導電能力更強。

所述的高分子基體中還含有0.1％～5％的硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑或有機鉻絡合物偶聯劑?；蛘撸龅慕饘俨趶秃锨?，在硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑或者有機鉻絡合物偶聯劑溶液中浸漬過，再干燥處理過。這樣，高分子基體與金屬箔的結合強度更好。

有益效果：本發明具有復合強度高、耐腐蝕性好、不掉粉末、基體抗高壓絕緣性好、金屬箔導通電流性能好、抗靜電和抗電磁干擾、厚度較薄等優點，且可分切成任意形狀和規格，可廣泛應用于制作電子行業中的各種按鍵的導電基材。

附圖說明

附圖是具有兩層金屬箔的本發明的結構示意圖；

圖中：1、高分子基體；2、上層金屬箔；3、下層金屬箔；4、孔洞；5、凸出觸點；6、孔洞間距W；7、孔洞孔徑D；8、凸出觸點的高度H。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本發明作進一步描述。

實施例1：

選用高分子基體1的硅橡膠原料和硅橡膠的交聯劑以及阻燃劑、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑中的一種或者數種助劑，選用鎳箔做下層金屬箔3。鎳箔的厚度為10μm，鎳箔上含有凸出觸點的距離為0.2mm、凸出觸點的高度H8為100μm的多個凸出觸點5，鎳箔上還含有孔洞孔徑D7為0.1mm～2mm、孔洞間距W6為0.2mm～2.5mm的多個孔洞4，部分孔洞孔徑D7的大小可以不同，部分孔洞間距W6的大小不同。在合適的機械和模具上將硅橡膠的原料、交聯劑、各種助劑和鎳箔復合為一體，硅橡膠的原料、交聯劑和助劑固化為硅橡膠的高分子基體1，鎳箔嵌入在硅橡膠基體中，制成復合導電片，復合導電片的總厚度為0.5mm，鎳箔的凸出觸點5從硅橡膠基體的一面裸露出來，形成單面復合導電片材。

實施例2：