[發明專利]復合導電片材

有效

• 申請號: 201010592410.1
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102169760A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 韓輝升;張勁松;張紅梅;董亞東;劉小平;顧建祥
• 申請（專利權）人: 南通萬德電子工業有限公司;南通萬德科技有限公司
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04;H01H13/02;B32B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種復合導電片材，由高分子基體(1)和復合在其中的金屬箔構成，其特征在于：

總厚度為0.3mm～3mm，金屬箔的厚度為1μm～2.5mm；金屬箔的表面凹凸不平，含有凸出觸點(5)，金屬箔的凸出觸點(5)從高分子基體(1)的一面裸露出來，形成單面復合導電片材；凸出觸點的高度H(8)為1μm～1mm，凸出觸點(5)之間的距離為2μm～3mm；

高分子基體(1)是指硅橡膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、橡塑材料、熱塑性塑料、熱固性塑料或纖維增強塑料；

金屬箔(5)是指含有孔洞(4)的鎳箔、銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、金箔或銀箔，或者是指含有孔洞(4)的鎳絲、銅絲、鋁絲、不銹鋼絲、金絲或銀絲的編織網，或者是指含有孔洞(4)的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意金屬的箔或編織網，或者是指含有孔洞(4)的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意高分子材料的薄膜或編織網。

2.根據權利要求1所述的復合導電片材，其特征在于：所述的金屬箔的孔洞孔徑D(7)為1μm～2mm，孔洞間距W(6)為1μm～2.5mm。

3.根據權利要求1所述的復合導電片材，其特征在于：所述的高分子基體(1)中含有交聯劑、阻燃劑、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑、補強劑、增塑劑、溶劑中的一種或數種。

4.根據權利要求1或2所述的復合導電片材，其特征在于：所述的金屬箔為一層，或者為具有上層金屬箔(2)和下層金屬箔(3)的相互連通的兩層或多層金屬箔。

5.根據權利要求1或2所述的復合導電片材，其特征在于：部分所述的孔洞孔徑D(7)不相同，部分所述的孔洞間距W(6)不相同。

6.根據權利要求1或3所述的復合導電片材，其特征在于：所述的高分子基體(1)中還含有0.1％～5％的硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑或有機鉻絡合物偶聯劑；或者，所述的金屬箔(2)于復合前，在硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑或者有機鉻絡合物偶聯劑溶液中浸漬過，再干燥處理過。