[發明專利]粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置

有效

• 申請號: 201010591944.2
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102148138A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 山本雅之;船越啟吾
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/66;H01L21/00;B32B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及在已完成表面處理的半導體晶圓的表面上粘貼保護用的粘合帶的粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置。

背景技術

作為粘合帶的粘貼裝置，例如如下地進行實施。首先，從由粘合帶卷放出來的、帶有分離片的粘合帶上剝離分離片。將剝離了分離片的粘合帶供給到被保持于吸盤臺上的半導體晶圓上。一邊利用粘貼輥按壓粘合帶一邊將粘合帶粘貼在半導體晶圓的表面上(參照日本國特開2004-25438號公報)。

但是，在上述以往的方法中存在有如下問題。

被裁切下了晶圓形狀后的帶狀的粘合帶的兩端只有狹窄的寬度。因而，粘合帶的剛性降低，因此，在卷取帶時，當在該狹窄部位作用有過度的拉伸力時帶就會斷裂。存在由于該斷裂而產生帶的卷取錯誤這樣的問題。

另外，即使不產生卷取錯誤，粘合帶一旦發生斷裂，則會以在上游側供給來的粘合帶產生松弛等的狀態將粘合帶粘貼在晶圓上。其結果，存在有在粘貼到晶圓上的粘合帶上產生褶皺等問題。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠高精度地卷取被裁切下了半導體晶圓形狀后的不需要的粘合帶并且高精度地將粘合帶粘貼在晶圓上的粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置。

為了達到這樣的目的，本發明采用了如下的結構。

一種在半導體晶圓上粘貼粘合帶的粘合帶粘貼方法，利用帶切斷機構按晶圓形狀切斷被粘貼在上述半導體晶圓上的帶狀的粘合帶；在對被裁切后的粘合帶進行卷取回收的過程中，利用檢測器檢測出用于對裁切部位的帶兩端進行引導的引導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果檢測帶兩端的斷裂。

采用該方法，引導輥的旋轉狀態由于被裁切后的粘合帶的兩端的狹窄部位通過引導輥部分時的接觸阻力而發生變化。根據該變化檢測出粘合帶的斷裂。

例如，引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成。

利用檢測器檢測出引導輥的旋轉角度，對預先設定的基準旋轉角度和實際旋轉角度進行比較，根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

作為另一方法，利用檢測器檢測出對各個引導輥施加的扭矩，對預先設定的基準扭矩和實際扭矩進行比較，根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

即，在粘合帶不斷裂的情況下，通過引導輥的規定部位的粘合帶總是與引導輥相接觸，因此，引導輥根據粘合帶的輸送進行預先設定的模式的旋轉。即，引導輥的旋轉角度或產生的扭矩處在設定范圍的值內。因而，通過檢測旋轉角度或扭矩的變化并與預先設定的帶輸送的基準模式相比較，能夠高精度地檢測出粘合帶的斷裂。

另外，該方法也能夠應用于在環形框和半導體晶圓上粘貼粘合帶的方法中。

另外，為了達到這樣的目的，本發明采用如下的結構。

一種在半導體晶圓上粘貼粘合帶的粘合帶粘貼裝置，上述裝置包括以下構成要素：

保持臺，其用于載置保持上述半導體晶圓；

粘合帶供給機構，其用于向被載置保持在上述保持臺上的半導體晶圓供給帶狀的粘合帶；

帶粘貼機構，其具有粘貼輥，該帶粘貼機構使該粘貼輥滾動而將粘合帶按壓并粘貼在上述半導體晶圓上；

帶切斷機構，其用于按晶圓形狀切斷上述粘合帶；

帶剝離機構，其用于剝離并卷取被裁切下了晶圓形狀后的上述粘合帶；

引導輥，其用于在卷取上述粘合帶的過程中對被裁切下了晶圓形狀后的帶的兩端進行引導；

檢測器，其用于檢測上述引導輥的旋轉狀態；

判別部，其用于根據上述檢測器的檢測結果判別上述帶兩端的斷裂。

采用該結構，利用帶剝離機構剝離了被裁切下了晶圓形狀后的粘合帶的帶兩端的狹窄部位，通過配置在帶兩端的引導輥部分。因而，通過檢測由于通過引導輥的帶狹窄部位的接觸而變化的引導輥的旋轉狀態，能夠利用檢測器高精度地檢測出帶狹窄部位的斷裂。

在上述裝置中，也可以構成為引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成；上述檢測器用于檢測上述各個引導輥的旋轉角度；上述判別部對預先設定的基準旋轉角度和實際旋轉角度進行比較，并根據求出的偏差判別帶兩端的斷裂。

另外，在上述裝置中，也可以構成為引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成；檢測器用于檢測對各個引導輥施加的扭矩；判別部對預先設定的扭矩和實際扭矩進行比較，并根據求出的偏差判別帶兩端的斷裂。

采用該結構，能夠較佳地實施上述方法。

另外，因為引導輥由多個輥構成，所以即使被裁切后的粘合帶的狹窄部位不斷裂而由于被拉伸力沿輸送方向拉伸后變得比帶原來的尺寸寬度窄，狹窄部位也與其中一個引導輥相接觸。即，能夠提高狹窄部位的斷裂的檢測精度。