[發明專利]粘合帶粘貼方法及采用該方法的裝置

有效

• 申請號: 201010591944.2
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102148138A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 山本雅之;船越啟吾
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/66;H01L21/00;B32B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種粘合帶粘貼方法，其用于在半導體晶圓上粘貼粘合帶，其特征在于，上述方法包含以下過程：

利用帶切斷機構按晶圓形狀切斷被粘貼在上述半導體晶圓上的帶狀的粘合帶，

在對被裁切后的粘合帶進行卷取回收的過程中，利用檢測器檢測用于對裁切部位的帶兩端進行引導的引導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果，檢測帶兩端的斷裂。

2.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼方法，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

利用上述檢測器檢測出引導輥的旋轉角度，

對預先設定的基準旋轉角度和實際旋轉角度進行比較，

根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

3.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼方法，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

利用上述檢測器檢測出對各個引導輥施加的扭矩，

對預先設定的基準扭矩和實際扭矩進行比較，

根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

4.一種粘合帶粘貼方法，其用于在環形框和半導體晶圓上粘貼支承用的粘合帶，其特征在于，上述方法包含以下過程：

利用帶切斷機構按環形框形狀切斷被粘貼在上述環形框和半導體晶圓上的帶狀的粘合帶，

在對被裁切后的粘合帶進行卷取回收的過程中，利用檢測器檢測用于對裁切部位的帶兩端進行引導的引導輥的旋轉狀態，根據該檢測結果，檢測帶兩端的斷裂。

5.根據權利要求4所述的粘合帶粘貼方法，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

利用上述檢測器檢測出引導輥的旋轉角度，

對預先設定的基準旋轉角度和實際旋轉角度進行比較，

根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

6.根據權利要求4所述的粘合帶粘貼方法，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

利用上述檢測器檢測出對各個引導輥施加的扭矩，

對預先設定的基準扭矩和實際扭矩進行比較，

根據求出的偏差判別粘合帶的斷裂。

7.一種粘合帶粘貼裝置，其用于在半導體晶圓上粘貼粘合帶，其特征在于，上述裝置包括以下構成要素：

保持臺，其用于載置保持上述半導體晶圓；

粘合帶供給機構，其用于向被載置保持在上述保持臺上的半導體晶圓供給帶狀的粘合帶；

帶粘貼機構，其具有粘貼輥，該帶粘貼機構使該粘貼輥滾動而將粘合帶按壓并粘貼在上述半導體晶圓上；

帶切斷機構，其用于按晶圓形狀切斷上述粘合帶；

帶剝離機構，其用于剝離并卷取被裁切下了晶圓形狀后的上述粘合帶；

引導輥，其用于在卷取上述粘合帶的過程中對被裁切下了晶圓形狀后的帶的兩端進行引導；

檢測器，其用于檢測上述引導輥的旋轉狀態；

判別部，其用于根據上述檢測器的檢測結果判別上述帶兩端的斷裂。

8.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼裝置，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

上述檢測器用于檢測上述各個引導輥的旋轉角度，

上述判別部構成為對預先設定的基準旋轉角度和實際旋轉角度進行比較、并根據求出的偏差判別帶兩端的斷裂。

9.根據權利要求8所述的粘合帶粘貼裝置，其特征在于，

上述引導輥由中央輥和側輥構成，

該中央輥固定在旋轉驅動軸上，形成為朝向該軸向中央變粗的彎曲形狀；

該側輥繞旋轉驅動軸自由旋轉地配置在上述中央輥的兩端，具有帶有曲率的外周面，該帶有曲率的外周面的曲率半徑通過與中央輥相同的中心。

10.根據權利要求7所述的粘合帶粘貼裝置，其特征在于，

上述引導輥由沿帶寬度方向配置的多個輥構成，

上述檢測器用于檢測對各個引導輥施加的扭矩，

上述判別部構成為對預先設定的基準扭矩和實際扭矩進行比較、并根據求出的偏差判別帶兩端的斷裂。

11.根據權利要求10所述的粘合帶粘貼裝置，其特征在于，

上述引導輥由中央輥和側輥構成，

該中央輥固定在旋轉驅動軸上，形成為朝向該軸向中央變粗的彎曲形狀；

該側輥繞旋轉驅動軸自由旋轉地配置在上述中央輥的兩端，具有帶有曲率的外周面，該帶有曲率的外周面的曲率半徑通過與中央輥相同的中心。