[發明專利]具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法

有效

• 申請號: 201010591453.8
• 申請日: 2010-12-16
• 公開（公告）號: CN102116427A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 葉逸仁
• 申請（專利權）人: 葉逸仁
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/22;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本發明涉及一種LED燈的制備方法，尤其是涉及一種具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法。

背景技術

照明燈是人們日常生活中最經常使用的電器。傳統采用熒光管等光源的照明燈雖然能夠滿足照明需求，但其能耗相對較高。并且由于熒光管包含重金屬汞，廢棄后容易對環境造成污染。

LED（發光二極管）由于其具有光效高、無輻射和低功率的特點，自其問世以來其應用越來越廣泛。隨著技術的進步，以LED為光源的照明燈也不斷得到了創新和發展?，F有的LED燈一般包括光源及封裝膠體等構件。所述LED燈封裝都是采用熱固型環氧樹脂灌注在簡單的模具中，經數小時加溫熱烘固化成型。然而由于所述LED燈的聚光及散光性能差，從而影響了LED燈的總體性能，不利于LED燈的市場推廣；而且上述LED燈的制作過程費時費力，從而耗費了不必要的人力物力，增加了生產成本。

發明內容

本發明是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法。

為實現上述目的，本發明公開了一種具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于包括如下步驟：步驟①，制作光源；將一第一導電支架及一第二導電支架通過金絲電性連接于一LED晶片的相對兩端以形成所述光源，所述第一導電支架的末端形成一第一導電腳，所述第二導電支架的末端形成一第二導電腳；步驟②，將所述光源置于一透光模具中，其中所述第一導電腳及所述第二導電腳伸出所述透光模具，所述透光模具具有一第一腔體，所述第一腔體的頂部開口且具有一向第一腔體內凸伸的底面，往所述透光模具中注入UV光固化膠水，然后對所述透光模具進行光固化形成一具有與所述第一腔體的底面相對應形狀的反光罩的封裝LED本體；步驟③，將經上述步驟成型后的LED燈封裝膠體脫模后，以真空鍍膜的方式在所述反光罩的內側面上鍍上金屬膜；步驟④，將反光罩上與所述光源相對應位置的金屬膜用鐳射雕刻機雕除以使所述光源發出的光線露出來，即得具反光罩且一體封裝式的LED燈。

進一步地，所述步驟③中的金屬膜為鋁膜或鉻膜等高反射金屬膜。

進一步地，所述透光模具由硅膠制成。

進一步地，所述步驟②中的透光模具還具有一與所述第一腔體相連通的第二腔體，所述第一腔體底面的中心向下凹設形成柱狀的第二腔體；所述LED本體的反光罩底部中心處形成有一中心凸點。

進一步地，所述步驟③為，將所述LED燈脫模后，在所述反光罩的內側面及所述中心凸點的外表面上真空鍍上金屬膜。

進一步地，所述步驟④具體為，將所述中心凸點處的金屬膜用鐳射雕刻機雕除以使所述光源發出的光線露出來。

進一步地，所述具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法還包括步驟⑤，以浸涂或噴涂的方式于所述反光罩的內側面上涂覆UV光固化透明涂料以保護所述金屬膜。

綜上所述，本發明具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法通過將光源一體成型于形成于透光模具中的LED本體中，且于所述LED本體的端面上形成所述反光罩，因而有效地提高了LED燈的聚光或散光性能，增強了LED燈的實用性，從而本發明不僅制作簡單，而且實用性強。

附圖說明

圖1為本發明一種實施例所使用的透光模具的剖面示意圖。

圖2為使用本發明制備的具反光罩且一體封裝式的LED燈的結構示意圖。

圖3為圖2所示具反光罩且一體封裝式的LED燈的光源的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

請參閱圖1至圖3，本發明具反光罩且一體封裝式的LED燈1的制備方法，其包括如下步驟：

步驟①、制作光源10；將一第一導電支架11及一第二導電支架12通過金絲電性連接于一LED晶片13的相對兩端以形成所述光源10。所述第一導電支架11的末端形成一第一導電腳111，所述第二導電支架12的末端形成一第二導電腳121。在本實施例中，所述LED晶片13為固體半導體晶片。