[發(fā)明專利]具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010591453.8 | 申請日： | 2010-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN102116427A | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉逸仁 | 申請（專利權(quán)）人： | 葉逸仁 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V7/22;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 譚一兵 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 反光 一體 封裝 led 制備 方法 | ||
1.一種具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于包括如下步驟：
步驟①、制作光源（10）；將一第一導(dǎo)電支架（11）及一第二導(dǎo)電支架（12）通過金絲電性連接于一LED晶片（13）的相對兩端以形成所述光源（10），所述第一導(dǎo)電支架（11）的末端形成一第一導(dǎo)電腳（111），所述第二導(dǎo)電支架（12）的末端形成一第二導(dǎo)電腳（121）；
步驟②、將所述光源（10）置于一透光模具（30）中，其中所述第一導(dǎo)電腳（111）及所述第二導(dǎo)電腳（121）伸出所述透光模具（30），所述透光模具（30）具有一第一腔體（31），所述第一腔體（31）的頂部開口且具有一向第一腔體（31）內(nèi)凸伸的底面，往所述透光模具（30）中注入UV光固化膠水，然后對所述透光模具（30）進(jìn)行光固化形成一具有與所述第一腔體（31）的底面相對應(yīng)形狀的反光罩（21）的封裝LED本體（20）；
步驟③、將經(jīng)上述步驟成型后的LED燈封裝膠體脫模后，以真空鍍膜的方式在所述反光罩（21）的內(nèi)側(cè)面上鍍上金屬膜；
步驟④、將反光罩（21）上與所述光源（10）相對應(yīng)位置的金屬膜用鐳射雕刻機(jī)雕除以使所述光源（10）發(fā)出的光線露出來，即得具反光罩且一體封裝式的LED燈（1）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述步驟③中的金屬膜為鋁膜或鉻膜等高反射金屬膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述透光模具由硅膠制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述步驟②中的透光模具（30）還具有一與所述第一腔體（31）相連通的第二腔體（32），所述第一腔體（31）底面的中心向下凹設(shè)形成柱狀的第二腔體（32）；所述LED本體（20）的反光罩（21）底部中心處形成有一中心凸點(diǎn)（22）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述步驟③為，將所述LED燈（1）脫模后，在所述反光罩（21）的內(nèi)側(cè)面及所述中心凸點(diǎn)（22）的外表面上真空鍍上金屬膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述步驟④具體為，將所述中心凸點(diǎn)（22）處的金屬膜用鐳射雕刻機(jī)雕除以使所述光源（10）發(fā)出的光線露出來。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法，其特征在于：所述具反光罩且一體封裝式的LED燈的制備方法還包括步驟⑤，以浸涂或噴涂的方式于所述反光罩（21）的內(nèi)側(cè)面上涂覆UV光固化透明涂料以保護(hù)所述金屬膜。
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