[發明專利]一種在無氧銅基體上鍍黑鉻的鍍液配方及電鍍方法

有效

• 申請號: 201010590188.1
• 申請日: 2010-12-15
• 公開（公告）號: CN102002738A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 吳華夏;方衛;肖兵;李銳;李康偉;馬寧寧;夏明
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: C25D3/08
• 分類號: C25D3/08;C25D5/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在無氧銅基體上鍍黑鉻的鍍液配方，其特征在于：所述配方包括：鉻酐280～300g/l；氟硅酸鉀8～10g/l；硝酸2g/l，所述鉻酐、氟硅酸鉀和硝酸的純度為分析純。

2.如權利要求1所述的一種在無氧銅基體上鍍黑鉻的鍍液配方，其特征在于：所述鍍液的配制方法為：按配方量稱取鉻酐和氟硅酸鉀，倒入1/4體積的去離子水中溶解，再加入剩余體積的去離子水，最后加入配比量的硝酸。

3.一種使用權利要求1或2所述的鍍液配方在無氧銅基體上鍍黑鉻的電鍍方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：用80～100目的石英砂對無氧銅基體表面進行噴砂處理；

步驟2：將無氧銅基體充分去油，然后用混合酸洗液對無氧銅基體酸洗5～15秒鐘，混合酸洗液的配比為硝酸：500ml/l；硫酸：500ml/l；氯化鈉：5～10g/l，最后用去離子水沖洗無氧銅基體至少30秒；

步驟3：在無氧銅基體上進行鍍黑鉻，將無氧銅基體與電鍍電源的陰極相連并帶電放入電解槽內，鍍液溫度20～25℃，電流密度50～100A/dm²，時間2～3分鐘；

步驟4：從電解槽中取出無氧銅基體，先用自來水沖洗無氧銅基體至少30秒，然后用去離子水水沖洗至少30秒并用壓縮空氣吹干；

步驟5：在真空爐中，在680～700℃下進行熱處理20～30分鐘。

4.如權利要求3所述的在無氧銅基體上鍍黑鉻的電鍍方法，其特征在于：上述步驟2中，混合酸洗液的制備方法包括：量取配方量的硝酸和硫酸，將硫酸緩慢加入到硝酸中并不斷攪拌，最后加入將配方量的氯化鈉攪拌并使其溶解。