[發明專利]一種混合集成電路模塊及其制作方法

有效

• 申請號: 201010590161.2
• 申請日: 2010-12-15
• 公開（公告）號: CN102157498A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 吳華夏;劉勁松;王華;洪火烽;周慶紅;王笑妍;雷雅琴
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/06;H01L25/16;H01L21/50
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• 代理人: 暫無信息

1.一種混合集成電路模塊，其特征在于：由利用厚膜工藝制作而成的陶瓷電路基板、金屬殼體、殼體配套蓋板以及混合集成電路需要的分立器件組成，陶瓷電路基板固定在金屬殼體中，分立器件固定在陶瓷電路基板上，殼體配套蓋板蓋在裝有陶瓷電路基板的金屬殼體上。

2.如權利要求1所述的混合集成電路模塊，其特征在于：所述分立器件包括裸芯片、電容。

3.一種制造如權利要求1或2所述的混合集成電路模塊的方法，其特征在于：包括下述步驟：

步驟1：首先利用PCB版圖設計軟件設計電路的電路版圖，利用厚膜工藝制作陶瓷電路基板；

步驟2：對制作完成的陶瓷電路基板進行通斷測試，對測試合格的陶瓷電路基板進行清洗，然后在干燥箱中烘干，干燥箱溫度為80℃～120℃之間，時間10～25分鐘，利用錫焊膏將陶瓷電路基板利用再流焊爐焊接到金屬殼體中，對焊接好陶瓷電路基板的金屬殼體再進行清洗，去除在焊接過程中產生的污物，確保陶瓷電路基板的金屬殼體的干凈，然后在干燥箱中烘干，干燥箱溫度為80℃～120℃之間，時間10～25分鐘；

步驟3：對分立器件進行篩選，利用貼片機設備，采用導電環氧膠將各分立器件粘接到陶瓷電路基板的對應位置上，并利用真空烘箱進行高溫固化，固化溫度為100℃～150℃之間，固化時間1～2小時；

步驟4：待分立器件固化后，對粘有分立器件的陶瓷電路基板及金屬殼體進行等離子清洗，等離子清洗功率500W，時間1～3分鐘，改善裸芯片、陶瓷電路基板以及金屬殼體管腳引線上焊盤的表面性能，使其更易進行金絲鍵合；選用規格為25μm的金絲先進行裸芯片與陶瓷電路基板之間的金絲鍵合，然后實現金屬殼體的管腳引線和陶瓷電路基板之間的互連，完成整個電路模塊的互連；

步驟5：對互連后的模塊進行電性能測試，電測試合格的模塊利用平行縫焊設備進行氣密性封焊，將裝有陶瓷電路基板的金屬殼體以及配套金屬蓋板封焊，再對模塊進行電測試，電測試合格后，針對模塊進行氣密性檢測、環境試驗，最終測試合格的模塊入庫。

4.如權利要求3所述的混合集成電路模塊的制作方法，其特征在于：其中步驟2中兩次烘干的溫度均為100℃，時間均為20分鐘。

5.如權利要求3所述的混合集成電路模塊的制作方法，其特征在于：其中步驟2中錫焊膏成份為Sn62Pb36Ag2，熔點為179℃。

6.如權利要求3所述的混合集成電路模塊的制作方法，其特征在于：其中步驟3中固化溫度為120℃，時間為2小時。