[發(fā)明專利]用于蒸發(fā)的掩模以及用于制造該掩模的方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010589194.5
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102094167A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金俊亨;曹永根;申義信;金鐘憲;崔丞鎬;盧喆來;曹昌睦;樸宰奭
• 申請（專利權(quán)）人: 三星移動顯示器株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;B23K26/24
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;李娜娜

1.一種用于蒸發(fā)的掩模，所述掩模包括：

第一分離掩模；

第二分離掩模；

焊接部分，形成在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模之間，所述第一分離掩模和所述第二分離掩模通過所述焊接部分彼此結(jié)合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模，其中，所述焊接部分在所述焊接部分與所述第一分離掩模之間的界面周圍以及在所述焊接部分與第二分離掩模之間的界面周圍具有毛刺，所述毛刺的高度為10μm或更小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模，其中，所述第一分離掩模與所述第二分離掩模之間的間隙為掩模的厚度的10％或更小。

4.一種制造用于蒸發(fā)的掩模的方法，所述方法包括：

將第一分離掩模和第二分離掩模設(shè)置在工作臺的頂表面上；

使用夾具將所述第一分離掩模和所述第二分離掩模固定到所述工作臺；

將壓板設(shè)置在將被焊接的所述第一分離掩模和所述第二分離掩模的外圍區(qū)域上；

使用激光焊接部分將所述第一分離掩模焊接到所述第二分離掩模。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，將第一分離掩模和第二分離掩模設(shè)置在工作臺的頂表面上的步驟包括：

將主基底設(shè)置在所述工作臺的所述頂表面上；

將所述第一分離掩模和所述第二分離掩模與所述主基底對準。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模之間形成間隙，所述間隙為所述第一分離掩模的厚度的10％或更小。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，所述方法還包括：在朝向焊接方向移動的同時，利用第一輥將所述第一分離掩模和所述第二分離掩模壓到所述工作臺上，所述第一輥引導所述激光焊接部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，在將所述第一分離掩模焊接到所述第二分離掩模之后，在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模之間形成焊接部分，所述方法還包括：在朝向焊接方向移動的同時，利用第二輥使所述焊接部分的頂表面平坦化，所述第二輥跟隨所述激光焊接部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，從所述激光焊接部分產(chǎn)生的激光的束輪廓具有多個最大峰。

10.一種用于制造用于蒸發(fā)的掩模的裝置，所述裝置包括：

工作臺；

夾具，設(shè)置在所述工作臺上，所述夾具將第一分離掩模和第二分離掩模固定到所述工作臺的頂表面；

壓板，設(shè)置在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模的外圍區(qū)域上，所述壓板將所述第一分離掩模和所述第二分離掩模壓到所述工作臺上；

激光焊接部分，設(shè)置在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模上方，所述激光焊接部分將所述第一分離掩模焊接到所述第二分離掩模。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，所述裝置還包括：主基底，設(shè)置在所述工作臺與所述第一分離掩模及所述第二分離掩模之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其中，從所述激光焊接部分產(chǎn)生的激光束輪廓具有多個最大峰。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中，沒有一個最大峰處于所述激光束輪廓的中心周圍。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，所述裝置還包括定位在所述激光焊接部分的前面的第一輥和定位在所述激光焊接部分的后面的第二輥，所述第一輥和所述第二輥設(shè)置在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，所述裝置還包括支撐件，所述激光焊接部分以及所述第一輥和所述第二輥安裝在所述支撐件中。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置，其中，在將所述第一分離掩模焊接到所述第二分離掩模的同時，所述支撐件沿焊接方向移動，所述第一輥引導所述激光焊接部分，并將所述第一分離掩模和所述第二分離掩模壓到所述工作臺上，在將所述第一分離掩模焊接到所述第二分離掩模期間，所述第二輥跟隨所述激光焊接部分，并將形成在所述第一分離掩模和所述第二分離掩模之間的焊接部分的表面平坦化。