[發明專利]閃爍體板、放射線成像裝置和系統及其制造方法無效
| 申請號: | 201010588381.1 | 申請日: | 2010-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN102110698A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發明(設計)人: | 野村慶一;岡田聰;長野和美;石田陽平 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G01N23/04;G01T1/00;G01T1/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 羅銀燕 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃爍 放射線 成像 裝置 系統 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及閃爍體板(scintillator?panel)、使用閃爍體板的放射線(radiation)成像裝置、閃爍體板和放射線成像裝置的制造方法、以及放射線成像系統。
背景技術
在一種已知的閃爍體板中,依次相繼地層疊鋁基板、鋁氧化膜(alumite)層、金屬層和保護膜,并且,在保護層上形成用于將放射線圖像轉換成電信號的轉換部分(參見USP?2008/0308736)。
并且,在一種已知的X射線圖像管中,輸入屏幕包含輸入基板,在將基板壓制成具有基本上球形(凹形)表面的形狀之后,通過用研磨在凹形表面上或在凹形表面中形成平均落差(level?difference)在0.3μm至4.0μm的范圍中的凸凹(irregularities)(凸部/凹部)來制備該輸入基板,并且輸入屏幕還包含在輸入基板的凹形表面上形成的熒光材料層(參見WO?98/012731)。
上述的已知的閃爍體板具有這樣的問題:當鋁基板被減薄以減少基板對于放射線的吸收時,由于鋁基板的彎曲,因此閃爍體層更易于剝離。
由于輸入屏幕為具有基本上球形表面的形狀,因此,上述的已知的X射線圖像管的輸入屏幕不能被應用于平面放射線成像裝置。
發明內容
為了解決相關技術中的上述問題,本發明的各方面提供一種可防止在基板上形成的閃爍體層的剝離的閃爍體板和放射線成像裝置。
根據本發明的各方面,提供一種包括基板和閃爍體層的閃爍體板。基板包含具有被設置有凸凹的表面的第一板、以及以與第一板的凸凹對向(confronting)的關系被固定到第一板的平坦的第二板。閃爍體層被設置在第二板的反向地離開第一板側的表面上。
并且,根據本發明的各方面,提供一種制造閃爍體板的方法,該方法包括以下步驟:形成具有被設置有凸凹的表面的第一板;以與第一板的凸凹對向的關系將平坦的第二板固定到第一板;以及在第二板的反向地離開第一板側的表面上形成閃爍體層。
利用根據本發明的各方面,提供可抑制閃爍體層的剝離并具有高可靠性的閃爍體板和放射線成像裝置。
從參照附圖對示例性實施例的以下描述,本發明的進一步的特征將變得明顯。
附圖說明
圖1是根據本發明的各方面的閃爍體板的透視圖。
圖2A是根據本發明第一實施例的閃爍體板的平面圖,并且圖2B和圖2C各是其部分剖開的前視圖。
圖3A和圖3B分別是根據本發明第二實施例的閃爍體板的平面圖和部分剖開的前視圖。
圖4A和圖4B各是根據本發明第三實施例的閃爍體板的平面圖。
圖5A至圖5G是示出本發明的根據第一實施例的閃爍體板和根據第四實施例的放射線成像裝置的接連制造步驟的前視圖,這些圖中的一些被部分剖開。
圖6示出根據本發明第五實施例的放射線成像系統的配置。
具體實施方式
以下將參照圖1至圖5描述本發明的實施例。
圖1是根據本發明的各方面的閃爍體板的透視圖。附圖標記1表示基板,該基板包含具有凸凹(波紋形)表面的第一板1a和具有平坦表面的第二板1b。閃爍體保護層3被設置在閃爍體層2上,該閃爍體層2被設置在基板1的第二板1b的反向地離開第一板1a側的表面上。閃爍體層2被設置在基板1之下,以位于基板1和閃爍體保護層3之間。
具有凸凹表面的第一板1a包含凸凹(凸部/凹部),以增大基板1的強度。凸凹可為條帶、突起物(protrusions)、格子、蜂窩等的形狀。并且,凸凹可為從平坦表面部分的一個表面或兩個表面凸起的形式。例如可通過將模具(die)壓靠在平板上而形成凸凹的壓紋(embossing)、注射成型(injection?molding)、或者通過例如噴射或氣相沉積在具有凸凹的模具之上涂敷材料并然后使涂敷的材料從模具剝去的方法,形成凸凹。具有凸凹表面的第一板1a由金屬、碳纖維、陶瓷或樹脂制成。金屬的例子包含Al、Ag、Au、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Fe和Rh。并且,金屬可以是選自上述元素之中的單一金屬、或合金(例如,鐵的情況下的不銹鋼)。樹脂的典型例子包含環氧樹脂、硅酮樹脂(silicone?resin)、聚酰亞胺、聚對二甲苯(polyparaxylylene)(以下簡寫為“parilene”)、丙烯酸類(acryl)和聚脲(polyurea)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





