[發明專利]閃爍體板、放射線成像裝置和系統及其制造方法無效
| 申請號: | 201010588381.1 | 申請日: | 2010-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN102110698A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發明(設計)人: | 野村慶一;岡田聰;長野和美;石田陽平 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G01N23/04;G01T1/00;G01T1/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 羅銀燕 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃爍 放射線 成像 裝置 系統 及其 制造 方法 | ||
1.一種閃爍體板,包括:
基板,所述基板包含第一板和平坦的第二板,第一板具有被設置有凸凹的表面,第二板以與第一板的凸凹對向的關系被固定到第一板;以及
閃爍體層,所述閃爍體層被設置在第二板的反向地離開第一板側的表面上。
2.根據權利要求1的閃爍體板,其中,所述基板的第一板由選自金屬、陶瓷和樹脂之中的至少一種類型的材料制成,并且,所述基板的第二板由選自Al、Ag、Au、Cu、Ni、Cr、Ti、Pt、Fe和Rh之中的一種類型的金屬或其合金制成。
3.根據權利要求2的閃爍體板,其中,所述基板的第一板由包含Al的金屬制成,并且,第一板和第二板的各自金屬部分的總厚度大于或等于0.01μm且小于或等于200μm。
4.根據權利要求1的閃爍體板,其中,所述凸凹具有選自條帶、突起物、格子和蜂窩的形狀之中的至少一種形狀。
5.根據權利要求1的閃爍體板,其中,所述閃爍體層由選自各具有柱狀晶體的CsI:Tl、CsI:Na和NaI:Tl之中的材料制成。
6.一種放射線成像裝置,包括:
根據權利要求1的閃爍體板;以及
傳感器板,所述傳感器板具有其中排列各包含光電轉換元件的多個像素的像素區域。
7.一種放射線成像系統,包括:
根據權利要求6的放射線成像裝置;以及
信號處理單元,所述信號處理單元被配置為處理來自所述放射線成像裝置的信號。
8.一種制造閃爍體板的方法,所述方法包括以下步驟:
形成具有被設置有凸凹的表面的第一板;
以與第一板的凸凹對向的關系將平坦的第二板固定到第一板;以及
在第二板的反向地離開第一板側的表面上形成閃爍體層。
9.根據權利要求8的制造閃爍體板的方法,其中,通過壓紋在第一板上形成凸凹。
10.根據權利要求8的制造閃爍體板的方法,其中,通過注射成型在第一板中形成凸凹。
11.根據權利要求8的制造閃爍體板的方法,其中,通過在具有凸凹的模具之上涂敷樹脂或金屬材料形成第一板。
12.一種制造放射線成像裝置的方法,所述方法包括以下步驟:
將通過根據權利要求8的方法形成的閃爍體板接合到傳感器板,所述傳感器板具有其中排列各包含光電轉換元件的多個像素的像素區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





