[發(fā)明專利]ITO鍍膜電路板的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010586978.2 | 申請日: | 2010-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN102026490A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葉逸仁 | 申請(專利權(quán))人: | 葉逸仁;東莞天鋮科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵 |
| 地址: | 523960 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ito 鍍膜 電路板 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種鍍膜電路板的制備方法,尤其是涉及一種ITO鍍膜電路板的制備方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)今,傳統(tǒng)的ITO膜的加工一般是采用掩膜和化學藥品進行蝕刻的方法。一般ITO膜是用王水(硝酸和鹽酸的混合液)等強酸蝕刻,這會導致由于在利用強酸蝕刻ITO膜時對柵極線或數(shù)據(jù)線的腐蝕而產(chǎn)生斷線或線寬度變窄的缺陷。若ITO膜刻蝕的不干凈,圖形會出現(xiàn)短路;而ITO膜刻蝕過度,則圖形會變差或被蝕斷,造成短路或者蝕刻過度,影響了產(chǎn)品品質(zhì)及外觀。而且在這個加工過程中會存在一些其它的問題:高投資成本;在制作過程中需要較多的步驟進行加工,耗時不靈活從而耗費了成本;而且由于需要使用化學藥品,會對環(huán)境造成污染還會腐蝕設(shè)備并造成危險。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種ITO鍍膜電路板的制備方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明公開了一種ITO鍍膜電路板的制備方法,其特征在于包括以下步驟:步驟①,提供一基板,將所述基板進行清洗、熱烘干燥后,備用;步驟②,在所述基板的表面設(shè)一層預設(shè)有電路紋路的可剝膠;步驟③,在經(jīng)步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜,所述ITO薄膜通過所述可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案;步驟④,將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除,即得到所需的ITO鍍膜電路板。
進一步地,所述步驟①中的基板為玻璃基板或塑料基板。
進一步地,所述步驟②具體為,用印刷的方式在所述基板上涂覆一層可剝膠。
進一步地,所述步驟②中的可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。
進一步地,所述步驟①中基板的表面覆設(shè)有一用于增加ITO薄膜附著力的界面層。
綜上所述,本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法在鍍膜之前于基板上涂覆一層可剝膠,在鍍膜后將所述可剝膠去除,從而不僅環(huán)保而且省去了刻蝕制程以大幅降低生產(chǎn)成本,有效地提升了產(chǎn)品的品質(zhì),同時能保證安全生產(chǎn)及防止設(shè)備腐蝕。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一種實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目的、功能,下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述。
請參閱圖1,本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法,其包括以下步驟:
步驟①、提供一基板,將所述基板進行清洗、熱烘干燥后,備用。在本實施例中,所述基板為玻璃基板或塑料基板。所述基板的表面還可以覆設(shè)有一界面層。在對所述基板進行清洗的時候要使用專用的清洗劑,以便更好的除去所述基板表面的油脂和污漬。
步驟②、在所述基板的表面設(shè)一層預設(shè)有電路紋路的可剝膠。在本實施例中,所述可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。所述可剝膠是一種單組分印刷油墨,顏色為有色的粘稠狀液體。所述可剝膠的優(yōu)點為:成本大大降低、操作簡單、無殘留痕跡和污點,便于批量生產(chǎn)。所述可剝膠的涂覆一般是采用印刷的方法,涂覆上去的可剝膠具有一定的厚度,以便于后面的步驟中將所述可剝膠剝離。
步驟③、在經(jīng)步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜,所述ITO薄膜通過所述可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案。在所述可剝膠上未設(shè)有電路紋路的位置上,所述ITO薄膜直接敷設(shè)于可剝膠的表面,從而方便后續(xù)步驟中去除多余的ITO薄膜。所述步驟①中覆設(shè)的界面層可以增強所述ITO薄膜的附著力。所述步驟③具體為,將經(jīng)過步驟②后的基板置于一真空鍍膜機中以于所述基板的表面鍍上所述ITO薄膜。
步驟④、將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除,即得到所需的ITO鍍膜電路板。
綜上所述,本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法在鍍膜之前于基板上涂覆一層可剝膠,在鍍膜后將所述可剝膠去除,從而不僅環(huán)保而且省去了刻蝕制程以大幅降低生產(chǎn)成本,有效地提升了產(chǎn)品的品質(zhì),同時能保證安全生產(chǎn)及防止設(shè)備腐蝕。
以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的一種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本發(fā)明范圍的限制。應當指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此,本發(fā)明的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
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