[發明專利]ITO鍍膜電路板的制備方法無效
| 申請號： | 201010586978.2 | 申請日： | 2010-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102026490A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 葉逸仁 | 申請（專利權）人： | 葉逸仁;東莞天鋮科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 譚一兵 |
| 地址： | 523960 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ito 鍍膜 電路板 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
步驟①、提供一基板，將所述基板進行清洗、熱烘干燥后，備用；
步驟②、在所述基板的表面設一層預設有電路紋路的可剝膠；
步驟③、在經步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜，所述ITO薄膜通過所述可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案；
步驟④、將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO鍍膜電路板。
2.根據權利要求1所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于：所述步驟①中的基板為玻璃基板或塑料基板。
3.根據權利要求2所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于：所述步驟②具體為，用印刷的方式在所述基板上涂覆一層可剝膠。
4.根據權利要求3所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于：所述步驟②中的可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。
5.根據權利要求1所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于：所述步驟①中基板的表面覆設有一用于增加ITO薄膜附著力的界面層。
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