[發(fā)明專利]一種點(diǎn)涂式高溫焊錫膏及制備方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010586234.0
• 申請(qǐng)日: 2010-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN102049631A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳東明;鄭偉民;鄧小成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市特爾佳電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/22
• 分類號(hào): B23K35/22;B23K35/362;H05K3/12
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊錫膏技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于點(diǎn)涂式作業(yè)的高溫焊錫膏及其制備方法。

背景技術(shù)

高溫焊錫膏一般指Sn5/Pb92.5/Ag2.5合金的焊錫膏，它主要應(yīng)用于功率管、可控硅、整流器等的半導(dǎo)體器件封裝焊接，以及多層電路板等高溫焊接工藝和高溫工作下的元器件焊接等。點(diǎn)涂式高溫合金焊錫膏較其他合金的錫膏相比，焊接溫度要高、比重大、氣壓擠壓點(diǎn)涂出錫，而現(xiàn)有的錫膏在儲(chǔ)存時(shí)會(huì)出現(xiàn)變硬和分層的情況，與空氣接觸久了之后表面有結(jié)皮的現(xiàn)象，在使用過程中，由于氣壓頻繁擠壓而產(chǎn)生沖擊和熱量，也容易導(dǎo)致錫膏變質(zhì)，在高溫下焊接時(shí)，也容易出現(xiàn)焊點(diǎn)里面有空洞、殘留物變黑的現(xiàn)象，

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于，為了克服上述已有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，而提供一種性能穩(wěn)定、點(diǎn)涂均勻的點(diǎn)涂式高溫錫合金焊錫膏，從而焊接后殘余物少而易清洗，能夠保證經(jīng)340℃以上高溫回焊后的殘余物不燒結(jié)、易清洗。

本發(fā)明的目的之二在于，還提供該點(diǎn)涂式高溫焊錫膏的制備方法。

本發(fā)明的目的是通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種點(diǎn)涂式高溫錫合金焊錫膏，它是由助焊劑和錫基合金粉組成，所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成：

聚合松香????????30％～40％

氫化松香????????8％～15％

改性氫化蓖麻油????2％～3％

氫化蓖麻油蠟??????2％～3％

活性劑????????????5％～6％

對(duì)苯二酚??????????1％～2％

乙撐雙硬脂酸酰胺??1％～2％

有機(jī)溶劑為余量。

其中，所述的活性劑為丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐中的一種與硬脂酸或二聚酸中的一種的組合。

所述的有機(jī)溶劑為二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、乙二醇己醚中的一種或幾種組合。

所述的錫基合金粉為Sn5/Pb92.5/Ag2.5高溫合金粉。

所述的助焊劑與錫合金粉兩者重量比為13～10∶87～90。

以上所述的點(diǎn)涂式高溫錫合金焊錫膏的制備方法，包括如下制備步驟：

A、將所述量的聚合松香、氫化松香和有機(jī)溶劑置于反應(yīng)釜中混合，攪拌加熱至145℃～155℃的進(jìn)行溶解；

B、往反應(yīng)釜中加入所述量的對(duì)苯二酚、改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟和乙撐雙硬脂酸酰胺，完全溶解之后再加入所述量的活性劑；

C、待反應(yīng)釜中的物料完全溶解之后進(jìn)行冷卻，冷卻到室溫得到助焊劑；

D、將助焊劑與Sn5/Pb92.5/Ag2.5焊錫合金粉按照重量比13～10∶87～90的在真空分散機(jī)內(nèi)進(jìn)行混合攪拌，攪拌均勻之后得到點(diǎn)涂式高溫錫合金焊錫膏。

本發(fā)明的焊錫膏由助焊劑和錫基合金粉組成，助焊劑選用的聚合松香和氫化松香為樹脂材料，不僅提高了錫膏的粘附性，保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用，而且提供一定的活性以去除PCB金屬膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)；本發(fā)明選用改性氫化蓖麻油和氫化蓖麻油蠟為觸變劑起到調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及觸變性能，防止在使用過程中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用。乙撐雙硬脂酸酰胺為一種高效分散劑，加入一定量的乙撐雙硬脂酸酰胺對(duì)于改善焊錫膏的分層、斷層以及錫粉與助焊膏分離的現(xiàn)象有顯著地改善。

本發(fā)明的活性劑選用丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐中的一種與硬脂酸或二聚酸中的一種的組合；酸酐類活性劑不僅具有良好的活性，能更好的去除PCB金屬膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低金屬表面張力的功效，最主要的是酸酐類活性劑具有一定的活性隱蔽性能，酸酐是由二元有機(jī)酸脫水而成，在常態(tài)下不表現(xiàn)活性，不易與錫粉發(fā)生反應(yīng)而導(dǎo)致錫膏變質(zhì)、結(jié)皮等等，但是在焊接溫度下，酸酐會(huì)重新轉(zhuǎn)化成二元有機(jī)酸，表現(xiàn)出良好的活性。所以選用丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐中的一種，不僅具有良好的焊接活性，而且可以有效地保護(hù)錫膏的儲(chǔ)存壽命和使用壽命。硬脂酸或二聚酸為分子較大的酸，酸性弱，但是熔點(diǎn)高，在高溫焊錫膏中加入少量的硬脂酸或二聚酸，可以有效地改善焊接效果，更重要的是，可以在高溫下焊接時(shí)，改善焊點(diǎn)空洞和殘留物變黑的現(xiàn)象。

由于采取上述技術(shù)方案使本發(fā)明技術(shù)與己有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)及效果：

a)出錫均勻，點(diǎn)涂時(shí)無(wú)大小點(diǎn)，電性能優(yōu)良；

b)穩(wěn)定性好，在連續(xù)點(diǎn)涂時(shí)無(wú)分層、變稀及空點(diǎn)現(xiàn)象，可以順利將整只錫膏點(diǎn)完而不出現(xiàn)變質(zhì)，提高了焊錫膏的使用壽命；

c)提高焊錫膏的擴(kuò)展率，提高了絕緣阻抗值，降低了焊后殘留物對(duì)基材的腐蝕性，；