[發(fā)明專利]一種點涂式高溫焊錫膏及制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010586234.0 | 申請日： | 2010-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102049631A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳東明;鄭偉民;鄧小成 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市特爾佳電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22;B23K35/362;H05K3/12 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 點涂式 高溫 焊錫膏 制備 方法 | ||
1.一種點涂式高溫焊錫膏，它是由助焊劑和錫基合金粉組成，其特征在于，所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成：
聚合松香????????????30％～40％
氫化松香????????????8％～15％
改性氫化蓖麻油??????2％～3％
氫化蓖麻油蠟????????2％～3％
活性劑??????????????5％～6％
對苯二酚????????????1％～2％
乙撐雙硬脂酸酰胺????1％～2％
有機(jī)溶劑為余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點涂式高溫焊錫膏，其特征在于，所述的活性劑為丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐中的一種與硬脂酸或二聚酸中的一種的組合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點涂式高溫焊錫膏，其特征在于，所述的有機(jī)溶劑為二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、乙二醇己醚中的一種或幾種組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點涂式高溫焊錫膏，其特征在于，所述的合金粉為Sn5/Pb92.5/Ag2.5高溫合金粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點涂式高溫焊錫膏，其特征在于，所述的助焊劑與錫合金粉兩者重量比為13～10∶87～90。
6.權(quán)利要求1所述的點涂式高溫焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括如下制備步驟：
A、將所述量的聚合松香、氫化松香和有機(jī)溶劑置于反應(yīng)釜中混合，攪拌加熱至145℃～155℃進(jìn)行溶解；
B、往反應(yīng)釜中加入所述量的對苯二酚、改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油蠟和乙撐雙硬脂酸酰胺，完全溶解之后再加入所述量的活性劑；
C、待反應(yīng)釜中的物料完全溶解之后進(jìn)行冷卻，冷卻到室溫得到助焊劑；
D、將助焊劑與Sn5/Pb92.5/Ag2.5焊錫合金粉按照重量比例13～10∶87～90在真空分散機(jī)內(nèi)進(jìn)行混合攪拌，攪拌均勻之后得到點涂式高溫焊錫膏。
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