[發(fā)明專利]單晶圓干燥裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010582195.7 | 申請日: | 2010-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN102148133A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張曉紅;吳儀;趙宏宇;王銳廷 | 申請(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;F26B3/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單晶圓 干燥 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓干燥工藝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種單晶圓干燥裝置及方法。
背景技術(shù)
集成電路晶圓的清洗工藝中,干燥晶圓上表面是非常重要的一環(huán)。晶圓上表面的干燥方法有很多,槽式清洗和單片清洗的干燥各有不同。當(dāng)前單片晶圓清洗的干燥方法有離心力脫水法(Spin?dry)、異丙酮(iso-Propyl?alcohol,IPA)表面張力梯度法和熱氮?dú)夥ā5F(xiàn)有的這些干燥方法中,在單片晶圓清洗中的干燥過程中很容易形成水痕,從而造成產(chǎn)品缺陷,并且由于現(xiàn)有的清洗過程中對工藝液體沒有進(jìn)行回收,導(dǎo)致原料浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是如何避免干燥過程中產(chǎn)生水痕從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷,并在清洗過程中對工藝液體進(jìn)行回收,節(jié)約原料。
(二)技術(shù)方案
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種單晶圓干燥裝置,包括:工藝腔體和設(shè)置在所述工藝腔體中的晶圓支撐,還包括:一端連接于所述工藝腔體外壁上的進(jìn)氣管和連接在所述進(jìn)氣管上的第一氮?dú)廨斎牍苈罚鲞M(jìn)氣管的另一端與用于裝載異丙酮的蒸汽腔體連接,所述蒸汽腔體內(nèi)設(shè)有加熱裝置,所述蒸汽腔體出口和所述第一氮?dú)廨斎牍苈穬?nèi)均設(shè)有氣體質(zhì)量流量計。
其中,還包括:伸入所述工藝腔體的第二氮?dú)廨斎牍苈贰?/p>
其中,所述進(jìn)氣管外壁設(shè)有保溫層。
其中,所述進(jìn)氣管上設(shè)有氣泵。
其中,所述裝置還包括:去靜電裝置,所述去靜電裝置設(shè)置于所述工藝腔體外,與所述工藝腔體外壁相連;或設(shè)置于所述工藝腔體內(nèi)。
其中,所述裝置還設(shè)有排氣管,設(shè)置于所述工藝腔體外壁,在所述排氣管上設(shè)有排氣冷卻盤管。
其中,所述工藝腔體內(nèi)設(shè)有異丙酮冷卻盤管,并在所述工藝腔體內(nèi)低于所述異丙酮冷卻盤管處設(shè)有異丙酮回收盤,所述異丙酮回收盤底端設(shè)有異丙酮回收管。
其中,所述裝置還包括工藝液體輸入管,所述工藝液體輸入管伸入所述工藝腔體內(nèi),所述工藝腔體內(nèi)所述異丙酮回收盤和所述晶圓支撐之間設(shè)有工藝液體回收盤,所述工藝液體回收盤底端設(shè)有工藝液體回收管。
本發(fā)明還公開了一種基于所述干燥裝置的干燥方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:在進(jìn)行晶圓的清洗工藝后,使晶圓支撐裝置帶動晶圓旋轉(zhuǎn),直至晶圓上表面液膜達(dá)到設(shè)定厚度,通過第一氮?dú)廨斎牍苈份斎氲獨(dú)猓⒔?jīng)進(jìn)氣管進(jìn)入工藝腔體,直至氮?dú)庖?!-- SIPO
S2:啟動加熱裝置,產(chǎn)生異丙酮蒸汽,與第一氮?dú)廨斎牍苈份斎氲牡獨(dú)庖煌M(jìn)入工藝腔體,使晶圓上表面的液膜蒸發(fā)。
其中,步驟S2中,啟動加熱裝置后通過第二氮?dú)廨斎牍苈份斎霟岬獨(dú)狻?/p>
(三)有益效果
本發(fā)明通過各個部件之間的配合,避免了干燥過程中產(chǎn)生水痕導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷,并在清洗過程中對工藝液體進(jìn)行回收,節(jié)約了原料。
附圖說明
圖1是按照本發(fā)明一種實施方式的單晶圓干燥裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是按照本發(fā)明一種實施方式的單晶圓干燥裝置的流程圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例,對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明,但不用來限制本發(fā)明的范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





