[發(fā)明專利]殼體及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010580593.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102534477A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 殼體 及其 制備 方法 | ||
1.一種殼體,其包括基體及形成于基體表面的色彩層,該色彩層包括一中間層和一表層,所述中間層與所述基體相結(jié)合,其特征在于:所述中間層含有A的碳化物、M的碳化物及碳化硼,所述表層含有A的氧化物、M的氧化物及氧化硼,其中A為鈦、鋯、鉻、鈮、鉭中的一種或以上,M為鎂、鈣、鍶、鋇中的一種或以上;該中間層中A的碳化物的質(zhì)量百分含量為92~98%,M的碳化物的質(zhì)量百分含量為1~6%,剩余的為碳化硼;該表層中A的氧化物的質(zhì)量百分含量為92~98%,M的氧化物的質(zhì)量百分含量為1~6%,剩余的為氧化硼;該色彩層呈現(xiàn)的色度區(qū)域于CIE?LAB表色系統(tǒng)的L*坐標(biāo)介于28至35之間,a*坐標(biāo)介于-1至1之間,b*坐標(biāo)介于-1至1之間。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體,其特征在于:所述基體的材質(zhì)為金屬。
3.如權(quán)利要求2所述的殼體,其特征在于:所述基體的材質(zhì)為不銹鋼或鋁合金。
4.如權(quán)利要求1所述的殼體,其特征在于:所述色彩層呈現(xiàn)黑色。
5.如權(quán)利要求1所述的殼體,其特征在于:所述中間層以磁控濺射的方式形成,其厚度為100~200nm。
6.如權(quán)利要求1所述的殼體,其特征在于:所述表層以磁控濺射的方式形成,其厚度為50~100nm。
7.一種殼體的制備方法,其包括如下步驟:
提供一基體;
在該基體的表面形成一色彩層,所述色彩層包括一中間層和一表層,所述中間層含有A的碳化物、M的碳化物及碳化硼,所述表層含有A的氧化物、M的氧化物及氧化硼,其中A為鈦、鋯、鉻、鈮、鉭中的一種或以上,M為鎂、鈣、鍶、鋇中的一種或以上;所述色彩層的形成采用磁控濺射法,制備AMB靶,該AMB靶中A的質(zhì)量百分含量為90~98%,M的質(zhì)量百分含量為0.5~5%,剩余的為硼;沉積所述中間層以乙炔為反應(yīng)氣體,乙炔的流量為50~80sccm,沉積時(shí)間為15~20min;沉積所述表層以氧氣為反應(yīng)氣體,氧氣的流量為60~80sccm,沉積時(shí)間為8~12min;該色彩層呈現(xiàn)的色度區(qū)域于CIE?LAB表色系統(tǒng)的L*坐標(biāo)介于28至35之間,a*坐標(biāo)介于-1至1之間,b*坐標(biāo)介于-1至1之間。
8.如權(quán)利要求7所述的殼體的制備方法,其特征在于:制備所述AMB靶采用如下方式實(shí)現(xiàn):采用粉末冶金法,將質(zhì)量百分含量為90~98%的A、質(zhì)量百分含量為0.5~5%的M和剩余的硼原料粉體混合均勻,采用熱等靜壓制成一坯體,再在1000~1300進(jìn)行燒結(jié)2~5h。
9.如權(quán)利要求7所述的殼體的制備方法,其特征在于:形成所述中間層的工藝參數(shù)為:AMB靶的功率為6~12kw,基體的偏壓為-50~-200V,占空比為35~65%,基體的溫度為100~180,以氬氣為工作氣體,氬氣的流量為100~150sccm。
10.如權(quán)利要求7所述的殼體的制備方法,其特征在于:形成所述表層的工藝參數(shù)為:AMB靶的功率為6~12kw,基體的偏壓為-50~-200V,占空比為35~65%;基體的溫度為100~180,以氬氣為工作氣體,氬氣的流量為100~150sccm。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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