[發明專利]改善晶圓邊緣顯影效果的方法無效
| 申請號： | 201010578096.1 | 申請日： | 2010-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN102566328A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 李健;胡駿 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/30 | 分類號： | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 邊緣 顯影 效果 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善晶圓邊緣顯影效果的方法，其特征在于，包括以下步驟：
將晶圓表面形貌和光刻條件參數相關聯；
晶圓邊緣曝光時，計算機系統根據當前位置的晶圓表面形貌自動選取與表面形貌相匹配的光刻條件；
曝光所述晶圓。
2.根據權利要求1所述的改善晶圓邊緣顯影效果的方法，其特征在于，所述光刻條件為光刻焦距。
3.根據權利要求2所述的改善晶圓邊緣顯影效果的方法，其特征在于，在曝光晶圓表面形貌相對較厚的邊緣部分，選取更負的光刻焦距；在曝光晶圓表面形貌相對較薄的邊緣部分，選取更正的光刻焦距。
4.根據權利要求1所述的改善晶圓邊緣顯影效果的方法，其特征在于，先所述將晶圓經過化學機械拋光或化學氣相沉積工序，再將所述晶圓表面形貌和光刻條件參數相關聯。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的改善晶圓邊緣顯影效果的方法，其特征在于，所述將晶圓表面形貌和光刻條件參數相關聯的步驟包括將晶圓邊緣部分分區，對每一分區的邊緣部分測量厚度，計算機系統根據厚度將分區的表面形貌進行分類。
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