[發明專利]附載箔銅箔及其制造方法

有效

• 申請號: 201010572055.1
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN102452197A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 陳友忠;羅一玲;李鴻坤;程子萍
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

【技術領域】

本發明系有關于一種附載箔銅箔，特別是有關于一種無分離層處理之附載箔銅箔及其制造方法。

【背景技術】

隨著電子產品輕薄化、可攜化及高功能化的發展，HDI作業能力已變成電子產業的必要且重要性日增的制程技術。其中，尤以IC構裝用載板及COF用材對于細線路的要求為最高。傳統上，電子產業的線路制作，主要都是采用減去制程法，即是將銅積層板上的銅箔，經由蝕刻作業移除多余的材料后，便可形成所需要的線路圖形。由于受到銅箔側蝕(蝕刻因子)的限制，當減去制程法為了配合線路細線化的發展，所用銅箔的厚度近數年來由35μm，歷經18、12，持續降低至目前的8μm時，除了造成制程作業的困難度大增外，并已對線路細線化的進一步發展造成了重大的限制。

目前，國內兩兆雙星產業之一的LCD產業所需要的上游COF原料，LCD業界皆是采用進口的8μm厚度的濺鍍制程產品為原料。至于以Casting制程為主的國內FCCL產業，則因為受制于Casting的高溫制程所導致銅箔晶粒粗大化，致使其厚度同樣是8μm的銅箔產品，卻只能局限在線寬/線距(L/S)≥30/30μm的應用，完全無法滿足LCD產業的現況需求。進口的濺鍍制程產品，因為價格高、性能不佳，例如針孔多、抗撕強度低且不穩定，除了對國內LCD產業的價格競爭力造成短期不利影響外；長期而言，產業鏈的不完整，恐也會對國內LCD產業的整體未來發展造成重大的沖擊，因此，亟需加以改善。除了濺鍍制程外，其他細線路解決方案，雖然尚有厚銅微蝕刻減薄法及超薄銅箔(附載箔銅箔)法，但亦因分別受到制程厚度控制不易及高溫(≥300℃)壓合作業后，載箔無法撕離的困難，目前也皆為LCD產業所排除。

綜上所述，在國內LCD產業鏈的完整性及FCCL產業的未來發展考慮下，如何經由國內FCCL業界既有制程設備的應用，以完成COF需求物料的自足供應，實有其必要性及急迫性。

【發明內容】

本發明之一實施例，提供一種附載箔銅箔，其具有兩層式結構，包括：載箔，包含不銹鋼、鈦、鋁、鎳或其合金，且具有表面氧化層；以及銅箔，形成于該載箔上，其中該附載箔銅箔經高溫加工作業后，該載箔與該銅箔仍具有可分離之特性。

本發明提供之另一實施例中，該載箔系包括含有鎳成分的200或300系列沃斯田系不銹鋼。該載箔的十點平均粗糙度(Rz)小于或等于1.0微米。該載箔的中心線平均粗糙度(Ra)系小于或等于0.35微米。

本發明之又一實施例中，該表面氧化層為該載箔在大氣環境下所自然氧化形成者。該表面氧化層的厚度小于或等于100納米。

該銅箔的厚度介于0.01～12微米。

本發明之一實施例，提供一種附載箔銅箔的制造方法，包括：提供載箔，該載箔包含具有表面氧化層的不銹鋼、鈦、鋁、鎳或其合金；以及形成銅箔于該載箔上，以制得該附載箔銅箔，其中該附載箔銅箔經高溫加工作業后，該載箔與該銅箔仍具有可分離之特性。

該表面氧化層為該載箔在大氣環境下所自然氧化形成者。該銅箔以電鍍制程形成于該載箔上。該電鍍制程使用電鍍液。該電鍍液包括可與銅離子形成絡合物的絡合劑。該絡合劑包括焦磷酸鹽、檸檬酸鹽或乙二胺四乙酸(EDTA)。

該附載箔銅箔在分離溫度即使高達攝氏360～400度時，載箔與銅箔間仍可維持良好的撕離特性(撕離強度值小于150克/厘米)。

本發明藉由在空氣中可經由自發性氧化作用，形成具有導電性氧化物薄膜層的金屬材料，例如鈦、不銹鋼、鋯、鉻、鋁、鎳或其合金，在適當表面狀態下，例如粗糙度(Rz≤1.0μm，Ra≤0.2μm)、氧化層厚度(≤100nm)及適當銅箔電鍍液及作業條件(例如添加可與銅離子形成絡合物的絡合劑，例如焦磷酸鹽、檸檬酸鹽或EDTA)搭配下，直接在未經分離層處理的載箔表面上進行鍍銅作業后，便可完成結構上僅有二層(即銅箔層及載箔層)且經高溫作業后，例如于PI-Casting(≥360℃，1小時)或退火制程(≥400℃，2小時)后，銅箔層及載箔層間仍具有良好可剝離性(例如撕離強度小于150克/厘米)的附載箔銅箔。又剝離后的金屬載箔，依材質不同，在自然大氣環境下，僅須經適當時間靜置，表面氧化層自行修補完成后，即可再行重復作為載箔使用。

本發明制作的附載箔銅箔，由于結合了良好的耐高溫作業性能及銅箔厚度的變動能力，因此，對于需要細線化的各式印刷電路板材(例如硬板PCB、軟板FPCB及IC構裝用載板)而言，皆可適用。

為讓本發明之上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，作詳細說明如下。

【具體實施方式】