[發明專利]附載箔銅箔及其制造方法

有效

• 申請號: 201010572055.1
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN102452197A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 陳友忠;羅一玲;李鴻坤;程子萍
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種附載箔銅箔，其具有兩層式結構，包括：

載箔，包含不銹鋼、鈦、鋁、鎳或其合金，且具有表面氧化層；以及

銅箔，形成于該載箔上，其中該附載箔銅箔經高溫加工作業后，該載箔與該銅箔仍具有可分離之特性。

2.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該高溫加工作業系為攝氏400度，時間2小時之作業程序。

3.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該銅箔系以電鍍制程形成于該載箔上。

4.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該表面氧化層是該載箔在大氣環境下所自然氧化形成的。

5.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該載箔包括含有鎳成分的200或300系列沃斯田系(Austenitic)不銹鋼。

6.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該載箔的十點平均粗糙度(Rz)小于或等于1.0微米。

7.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該載箔的中心線平均粗糙度(Ra)小于或等于0.35微米。

8.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該表面氧化層的厚度小于或等于100納米。

9.如權利要求1所述的附載箔銅箔，其中該銅箔的厚度為0.01～12微米。

10.一種附載箔銅箔的制造方法，包括：

提供載箔，該載箔包含具有表面氧化層的不銹鋼、鈦、鋁、鎳或其合金，其中表面氧化層系為該載箔在大氣環境下所自然氧化形成者；以及

形成銅箔于該載箔上，以制得該附載箔銅箔，其中該附載箔銅箔經高溫加工作業后，該載箔與該銅箔仍具有可分離之特性。

11.如權利要求10所述的附載箔銅箔的制造方法，其中該銅箔系以電鍍制程形成于該載箔上。

12.如權利要求11所述的附載箔銅箔的制造方法，其中該電鍍制程系使用電鍍液。

13.如權利要求12所述的附載箔銅箔的制造方法，其中該電鍍液系包括可與銅離子形成絡合物的絡合劑。

14.如權利要求13所述的附載箔銅箔的制造方法，其中該絡合劑包括焦磷酸鹽、檸檬酸鹽或乙二胺四乙酸(EDTA)。

15.如權利要求10所述的附載箔銅箔的制造方法，其中該附載箔銅箔經攝氏400度、2小時之高溫加工作業后，該載箔與該銅箔的撕離強度小于150克/厘米。