[發明專利]套管座注塑工藝

無效

• 申請號: 201010570828.2
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN102152438A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 王雯斐;黃亞棟
• 申請（專利權）人: 常州市依斯特互感器有限公司
• 主分類號: B29C45/00
• 分類號: B29C45/00;C08L63/00;C08K3/34;C08G59/42
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 何學成

1.一種套管座注塑工藝，其注塑原料包括液態環氧樹脂、固化劑以及硅微粉，其配件包括銅件和感應圈，其包括如下的工藝過程：

用液態環氧樹脂、固化劑以及硅微粉按一定比例配制注塑料；使用鋁絲網制備成所需要的感應圈，對銅件表面進行噴砂，使銅件表面清潔，無碰傷打毛現象；對模具進行加熱，并使動模的溫度保持在138℃～140℃，靜模的溫度保持在136℃～140℃；先調節噴槍的氣閥，控制脫模劑噴出量，將脫模劑均勻的噴灑在模具的成型表面上，用噴有脫模劑的干凈抹布把噴在模具成型表面上的脫模劑擦拭均勻，注料通道和密封面等重要部位必須用干凈紗布擦干凈；將銅件放入烘箱內，將烘箱的溫度控制在140℃，直到銅件變色；向模具中注入注塑料，注料壓力控制在0.06MPa～0.5MPa，注料時間控制在3～5分鐘，保壓時間為14～16分鐘；將成型產品放入烘箱內烘烤7～10小時，烘箱溫度控制在135～145℃。

2.根據權利要求1所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的注塑料中還包括色漿，所述的注塑料中液態環氧樹脂的質量百分比為12％～25％，固化劑的質量百分比為10％～20％，硅微粉的質量百分比為55％～68％，色漿的質量百分比為0.12％～0.20％。

3.根據權利要求1或2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的環氧樹脂的環氧值在0.4～0.6之間。

4.根據權利要求1或2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的固化劑為酸酐類的固化劑。

5.根據權利要求1或2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的硅微粉為500目～2000目的硅微粉。

6.根據權利要求2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的環氧樹脂的質量百分比優選16％～20％。

7.根據權利要求2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的固化劑的質量百分比優選12％～16％。

8.根據權利要求2所述的套管座注塑工藝，其特征在于：所述的硅微粉的質量百分比優選57％～64％。