[發(fā)明專利]貼膜設(shè)備及采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010566896.1
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN102161251A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冉彥祥
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;深圳市五株電路板有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種貼膜設(shè)備，包括傳送待貼膜的印刷電路板的傳送裝置及壓膜輥，其特征在于：還包括噴液輥及吸液輥，所述噴液輥濕化所述印刷電路板表面，所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述壓膜輥對勻化后的印刷電路板表面壓膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述傳送裝置包括多個平行間隔設(shè)置的滾輪，所述滾輪位于同一平面，每二相鄰滾輪之間間距小于所述印刷電路板的長度，所述傳送裝置還包括驅(qū)動模塊，所述驅(qū)動模塊驅(qū)動所述多個滾輪同步圓周運動實現(xiàn)對待貼膜印刷電路板的傳送。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述貼膜設(shè)備還包括另一噴液輥，所述二噴液輥相對間隔設(shè)置，并分別相對所述印刷電路板的二相對側(cè)表面，每一噴液輥包括有噴液孔，所述噴液孔相對所述待貼膜印刷電路板的表面設(shè)置，所述貼膜設(shè)備還包括電機和回流槽，所述電機驅(qū)動液體自所述回流槽經(jīng)所述噴液輥的噴液孔噴灑至所述印刷電路板表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述貼膜設(shè)備包括箱體，所述箱體包括收容空間用以收容所述傳送裝置、所述噴液輥、所述吸液輥以及所述壓膜輥，所述貼膜設(shè)備還包括懸臂，所述懸臂固定于所述箱體內(nèi)壁，并支撐所述吸液輥在設(shè)定范圍內(nèi)移動，所述吸液輥通過所述懸臂固定于所述箱體，所述懸臂支撐所述吸液輥于所述印刷電路板表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述吸液輥表面設(shè)置有吸液層，所述吸液層抵接所述印刷電路板表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述貼膜設(shè)備還包括另一吸液輥，所述二吸液輥相對間隔設(shè)置于所述傳送裝置兩側(cè)，所述貼膜設(shè)備還包括另一懸臂，所述壓膜輥通過所述另一懸臂固定于所述箱體，所述懸臂支撐所述壓膜輥于所述印刷電路板表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述壓模輥包括加溫裝置，所述加溫裝置傳導(dǎo)熱量壓合所述膜于所述印刷電路板表面，所述壓模輥還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器感應(yīng)所述壓模輥的溫度，并反饋至所述加溫器以控制所述壓模輥在設(shè)定溫度范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜設(shè)備，其特征在于：所述貼膜設(shè)備還包括另一壓膜輥，所述二壓膜輥分別設(shè)置所述傳送裝置兩側(cè)。

9.一種采用如權(quán)利要求1所述貼膜設(shè)備的貼膜工藝，其包括如下步驟：

所述噴液輥濕化所述印刷電路板，所述傳送裝置傳送所述印刷電路板至所述吸液輥；

所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述印刷電路板通過傳送裝置傳送至所述壓膜輥；

提供膜，所述膜設(shè)置在所述壓膜輥表面；

所述壓膜輥對勻化后的所述印刷電路板壓膜，完成貼膜工藝。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼膜工藝，所述貼膜設(shè)備還包括控制電路，其特征在于：所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度，所述控制電路還控制所述噴液輥的噴出的液體流量，所述控制電路還控制所述吸液輥的旋轉(zhuǎn)速度，所述控制電路還控制所述壓膜輥的溫度和旋轉(zhuǎn)速度。