[發(fā)明專利]貼膜設(shè)備及采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010566896.1
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN102161251A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冉彥祥
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司;深圳市五株電路板有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種貼膜設(shè)備及其貼膜工藝，尤其涉及一種印刷電路板的濕法貼膜設(shè)備及采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝。

背景技術(shù)

隨著印刷電路板行業(yè)制造技術(shù)的迅速發(fā)展，柔性印刷電路板及軟硬結(jié)合印刷電路板得到廣泛應(yīng)用，電路設(shè)計的精細程度和復(fù)雜程度大幅提升，因此對印刷電路板制造工藝提出了更高的要求。在印刷電路板的線路底片制版工藝中，需要在銅箔表面壓敷顯像干膜，目前廣泛使用的硬板貼膜工藝，即熱輥壓合干膜與敷銅箔電路板胚板的方式已經(jīng)不能完全應(yīng)對各類復(fù)雜的多層柔性印刷電路板和軟硬結(jié)合印刷電路板的貼膜工藝要求，因為這種工藝方法是將干膜及印刷電路板同步進入壓輥，經(jīng)過壓輥取出后，完成貼膜工藝，其缺點是銅箔表面有凹凸的區(qū)域，以及線路與線路間隙容易產(chǎn)生氣泡，這些氣泡難以去除，而該類氣泡存在會導(dǎo)致線路開路等問題，容易造成貼膜工藝失敗，導(dǎo)致產(chǎn)品良率大大降低，增加成本。

為了解決傳統(tǒng)貼膜設(shè)備及其貼膜方法在貼膜過程中帶來的：在印刷電路板壓膜工藝中，因為銅箔版面凹凸以及線路與線路間隙容易產(chǎn)生氣泡影響外觀；造成線路開路等問題，降低產(chǎn)品良率，增加成本等問題，迫切要求提供一種新型貼膜設(shè)備及貼膜工藝。

因此，本發(fā)明提供一種濕法貼膜設(shè)備及貼膜工藝是非常必要的。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)貼膜設(shè)備及貼膜工藝在銅箔表面容易產(chǎn)生氣泡影響產(chǎn)品外觀、產(chǎn)品良率低及成本增加的問題，本發(fā)明有必要提供一種有效去除氣泡，確保貼膜時印刷電路板表面與要貼膜之間形成絕對真空，提高產(chǎn)品良率及降低成本的貼膜設(shè)備。

同時，本發(fā)明還提供一種上述貼膜設(shè)備的貼膜工藝。

一種貼膜設(shè)備，包括傳送待貼膜印刷電路板的傳送裝置、壓膜輥、噴液輥及吸液輥，所述噴液輥濕化所述印刷電路板表面，所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述壓膜輥對勻化后的印刷電路板表面壓膜。

一種采用所述貼膜設(shè)備的貼膜工藝，其包括如下步驟：所述噴液輥濕化所述印刷電路板，所述傳送裝置傳送所述印刷電路板至所述吸液輥；所述吸液輥勻化所述印刷電路板表面的液體分布，所述印刷電路板通過傳送裝置傳送至所述壓膜輥；提供膜，所述膜設(shè)置在所述壓膜輥表面；所述壓膜輥對勻化后的所述印刷電路板壓膜，完成貼膜工藝。

作為上述貼膜設(shè)備的進一步改進，所述貼膜設(shè)備還包括控制電路，所述控制電路控制所述傳送裝置的傳送速度，所述控制電路還控制所述噴液輥的噴出的液體流量，所述控制電路還控制所述吸液輥的旋轉(zhuǎn)速度，所述控制電路還控制所述壓膜輥的溫度和旋轉(zhuǎn)速度。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明貼膜設(shè)備及貼膜工藝，通過增加噴液輥和吸液輥，噴液輥濕化印刷電路板表面，吸液輥勻化印刷電路板表面液體的分布，從而去除由印刷電路板表面凹凸及線路與線路間隙造成的真空，改善外觀，避免線路開路，提高貼膜工藝成功率，提高產(chǎn)品成品率，降低成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

圖1是本發(fā)明貼膜設(shè)備一種較佳實施方式的功能結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明采用該貼膜設(shè)備的貼膜工藝較佳實施例的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行說明。

本發(fā)明實施例提供一種貼膜設(shè)備，請參閱附圖，是本發(fā)明貼膜設(shè)備一種較佳實施方式的功能結(jié)構(gòu)示意圖。提供膜體200及待壓膜的印刷電路板300至所述貼膜設(shè)備1，通過所述貼膜設(shè)備1實現(xiàn)將所述膜體200壓合至所述印刷電路板300的表面。

所述貼膜設(shè)備1包括箱體100、傳送裝置11、液體噴灑裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17。所述箱體100包括收容空間，用以收容所述傳送裝置11、液體噴灑裝置13、壓膜裝置15及控制系統(tǒng)17于其內(nèi)。所述膜體200設(shè)置于所述壓膜裝置15。所述控制系統(tǒng)17同時電性連接所述傳送裝置11、液體噴灑裝置13及壓膜裝置15。在所述控制系統(tǒng)17的控制下，所述印刷電路板300經(jīng)由所述傳送裝置11傳送至所述貼膜設(shè)備1，并經(jīng)由所述液體噴灑裝置13處理后，由所述壓膜裝置15實現(xiàn)壓膜工藝。