[發明專利]噴射嘴與晶圓的對中裝置及方法

無效

• 申請號: 201010562484.0
• 申請日: 2010-11-23
• 公開（公告）號: CN102082075A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 萬曉強;吳儀
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B08B3/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

1.一種噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，包括：晶圓裝載模塊、位置檢測模塊、參數設置模塊和位置調整模塊，

所述晶圓裝載模塊用于裝載晶圓；

所述位置檢測模塊，放置在所述晶圓裝載模塊上，用于實時地識別噴射嘴的位置及輪廓，獲取所述噴射嘴的位置及輪廓數據，并將所述位置及輪廓數據發送至所述參數設置模塊；

所述參數設置模塊，用于根據所述位置及輪廓數據設置所述噴射嘴的參考點，將設置的所述噴射嘴的參考點的位置參數傳輸給所述位置調整模塊，所述位置參數為所述噴射嘴的參考點在所述晶圓裝載模塊上表面所在平面上的投影相對于所述晶圓裝載模塊上表面幾何中心的位置；

所述位置調整模塊，用于根據接收到的所述位置參數，調整所述噴射嘴的位置，使所述噴射嘴的參考點與所述晶圓裝載模塊上表面的幾何中心對準。

2.如權利要求1所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述晶圓裝載模塊為外徑與晶圓外徑相同的圓盤。

3.如權利要求1所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述裝置還包括顯示提示模塊，用于實時地以圖像信號的形式顯示和/或以音頻信號的形式提示所述噴射嘴的參考點的位置參數。

4.如權利要求1所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述裝置還包括數據處理模塊，所述位置檢測模塊還用于檢測所述噴射嘴所在平面至所述晶圓裝載模塊上表面的距離參數，并將檢測到的距離參數以及所述噴射嘴的輪廓數據發送至所述數據處理模塊；

所述數據處理模塊，用于對接收到的所述噴射嘴的輪廓數據和所述距離參數進行處理，得到所述噴射嘴的實際尺寸，并將所述噴射嘴的實際尺寸發送至所述顯示提示模塊。

5.如權利要求4所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述顯示提示模塊還用于以圖像信號的形式實時地顯示所述噴射嘴的實際尺寸。

6.如權利要求1至5任一項所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述位置調整模塊通過調整所述噴射嘴所在的噴射臂的徑向長度和/或水平方向旋轉所述噴射臂，使所述噴射嘴的參考點與所述晶圓裝載模塊的幾何中心對準。

7.如權利要求6所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述位置檢測模塊與所述參數設置模塊通過TCP/IP、WIFI、藍牙和RS232/485中任意一種方式進行數據傳輸。

8.如權利要求7所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置，其特征在于，所述裝置還包括電源，用于為所述位置檢測模塊供電。

9.一種利用權利要求1至5任一項所述的噴射嘴與晶圓的對中裝置進行噴射嘴與晶圓對中的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：通過所述位置檢測模塊識別噴射嘴的位置及輪廓，獲取所述噴射嘴的位置及輪廓數據，并將所述位置及輪廓數據發送至所述參數設置模塊；

S2：根據所述位置及輪廓數據，設置噴射嘴的參考點，并將設置的所述噴射嘴的參考點的位置參數傳輸給位置調整模塊；

S3：所述位置調整模塊根據所述位置參數調整所述噴射嘴，使所述噴射嘴的參考點與所述晶圓裝載模塊的幾何中心對準；

S4：將所述晶圓裝載模塊及位置檢測模塊移開，并將晶圓放置在所述晶圓裝載模塊的初始位置。

10.如權利要求9所述的噴射嘴與晶圓的對中方法，其特征在于，步驟S1之前，還包括步驟：判斷所述噴射嘴是否在所述位置檢測模塊的檢測范圍之內，若是，則執行步驟S1；否則通過所述位置調整模塊將噴射嘴調整至所述位置檢測模塊的檢測范圍之內。