[發明專利]基板處理系統及基板處理系統的卸載互鎖模塊有效
| 申請號: | 201010560301.1 | 申請日: | 2010-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN102117732A | 公開(公告)日: | 2011-07-06 |
| 發明(設計)人: | 樸海允 | 申請(專利權)人: | IPS株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 瞿衛軍 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 卸載 互鎖 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及基板處理系統,更具體地,涉及在基板表面進行蒸汽沉積工藝等基板處理的基板處理系統及基板處理系統的卸載互鎖模塊。
背景技術
半導體、用于LCD面板的玻璃基板、太陽能電池等,是對基板進行蒸汽沉積、蝕刻等基板處理工藝來制成的。這里所指的蒸汽沉積工藝是指利用化學氣相沉積(PECVD)等方法在基板表面形成薄膜的工藝。
并且,進行蒸汽沉積工藝之類的基板處理的基板處理系統包括基板裝載模塊、裝載互鎖模塊,施工模塊,卸載互鎖模塊及基板卸載模塊。根據模塊的配置情況,存在各模塊順序配置成直線分布的方式、裝載互鎖/卸載互鎖模塊以及多個施工模塊以回送模塊為中心布置的集中分布的方式。
其中,制造太陽能電池的基板處理系統,通常采用直線分布的方式布置各個模塊。即,在基板交換模塊中裝載了多個用于太陽能電池的基板的托盤,依次通過裝載互鎖模塊→施工模塊→卸載互鎖模塊,為了將基板從完成了基板處理的托盤上卸下,將基板再次傳送到設置在裝載互鎖模塊前端的基板交換模塊。
并且,現有的用于制造太陽能電池的以直線分布的方式配置的基板處理系統,為了工藝的進展,由于用于在托盤上裝載基板或者將結束作業的基板從托盤上卸載的基板交換模塊設置于直線系統一側的關系,為了將從卸載模塊卸下的托盤傳送至基板交換模塊,需要將用于上下移動托盤的升降模塊設置在卸載模塊的后端。
可是,現有的用于制造太陽能電池的以直線分布方式配置的基板處理系統,由于將基板交換模塊、裝載互鎖模塊、施工模塊、卸載互鎖模塊以及升降模塊依次設置,不僅增大整個系統的占地面積,而且由此引發了明顯增加制造費用及布設費用的問題。
因而,需要各種方案來減少基板處理系統的布設面積及費用。
并且,基板處理系統的基板處理進行過程中,隨著模塊數量的增加,使得基板途徑各模塊的傳送距離變長,相應地需要增加傳送時間,進而存在延長處理基板所需時間的問題。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明的目的在于,認識到所述問題的必要性,提供一種以直線分布方式配置的基板處理系統,可以顯著減少基板處理系統的布設空間,并在整體上降低制造費用。
本發明的另一目的在于提供一種以直線分布方式配置的基板處理系統,其結構簡單,可以顯著降低制造費用及縮小布設空間。
本發明的又一目的在于提供一種以直線分布方式配置的基板處理系統,在該基板處理系統中,可以減少基板的傳送距離,并可以顯著提高整體的基板處理速度。
(二)技術方案
作為為實現上述目而提出的本發明,提供了一種基板處理系統,所述基板處理系統包括:
基板交換模塊,用于對托盤上完成處理的一個以上的基板進行卸載,并對將要進行基板處理的一個以上的基板進行裝載;
裝載互鎖模塊,用于從所述基板交換模塊接收裝載有將要進行基板處理的一個以上的基板的托盤;
施工模塊,用于從所述裝載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤,并對裝載于托盤上的基板進行基板處理;
卸載互鎖模塊,用于從所述施工模塊接收裝載有完成處理了的基板的托盤,并將所述托盤向上側方向及下側方向中至少一個方向進行移動以使其向所述基板交換模塊傳送;
托盤反饋模塊,從所述卸載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤,并向所述基板交換模塊進行傳送。
所述托盤反饋模塊可設置于所述裝載互鎖模塊及施工模塊下部。
所述卸載互鎖模塊可包括卸載互鎖腔室以及托盤升降部;
所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門以及第二腔門,所述第一腔門通過第一閘閥和施工模塊上形成的閘門相連接,所述第二腔門設置于第一腔門下側,通過第二閘閥的開/關與托盤反饋模塊相連接;
所述托盤升降部設置于卸載互鎖模塊內,通過第一腔門接收來自施工模塊的托盤并向下側下降后,通過第二腔門向托盤反饋模塊傳送托盤。
所述卸載互鎖模塊可以還包括熱傳導部,所述熱傳導部設置于托盤互鎖模塊內,對裝載于托盤上的基板進行加熱或冷卻操作中的至少一種。
所述熱傳導部可包括與托盤的底面面接觸或隔有間隔地設置的熱傳導器件,所述熱傳導器件可以形成有介質回路以使熱傳導介質能夠流動。
所述卸載互鎖腔室內可設置有一個以上的溫度傳感器來測定基板或托盤的溫度。
所述溫度傳感器可由非接觸式傳感器或接觸式傳感器中的一個以上的溫度傳感器構成;
所述接觸式傳感器設置為與所述托盤底面相接觸。
所述熱傳導部設置可為與所述托盤升降部一同升降或固定設置于所述卸載互鎖腔室內。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





