[發明專利]基板處理系統及基板處理系統的卸載互鎖模塊

有效

• 申請號: 201010560301.1
• 申請日: 2010-11-18
• 公開（公告）號: CN102117732A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 樸海允
• 申請（專利權）人: IPS株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 瞿衛軍

1.一種基板處理系統，其特征在于，所述基板處理系統包括：

基板交換模塊，用于對托盤上完成處理的一個以上的基板進行卸載，并對將要進行基板處理的一個以上的基板進行裝載；

裝載互鎖模塊，用于從所述基板交換模塊接收裝載有將要進行基板處理的一個以上的基板的托盤；

施工模塊，用于從所述裝載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并對裝載于托盤上的基板進行基板處理；

卸載互鎖模塊，用于從所述施工模塊接收裝載有完成處理了的基板的托盤，并將所述托盤向上側方向及下側方向中至少一個方向進行移動以使其向所述基板交換模塊傳送；

托盤反饋模塊，從所述卸載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并向所述基板交換模塊進行傳送。

2.如權利要求1所述的基板處理系統，其特征在于，所述托盤反饋模塊設置于所述裝載互鎖模塊及施工模塊下部。

3.如權利要求1所述的基板處理系統，其特征在于，所述卸載互鎖模塊包括卸載互鎖腔室以及托盤升降部；

所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門以及第二腔門，所述第一腔門通過第一閘閥和施工模塊上形成的閘門相連接，所述第二腔門設置于第一腔門下側，通過第二閘閥的開/關與托盤反饋模塊相連接；

所述托盤升降部設置于卸載互鎖模塊內，通過第一腔門接收來自施工模塊的托盤并向下側下降后，通過第二腔門向托盤反饋模塊傳送托盤。

4.如權利要求3所述的基板處理系統，其特征在于，所述卸載互鎖模塊還包括熱傳導部，所述熱傳導部設置于托盤互鎖模塊內，對裝載于托盤上的基板進行加熱或冷卻操作中的至少一種。

5.如權利要求4所述的基板處理系統，其特征在于，所述熱傳導部包括與托盤的底面面接觸或隔有間隔地設置的熱傳導器件，所述熱傳導器件形成有介質回路以使熱傳導介質能夠流動。

6.如權利要求4所述的基板處理系統，其特征在于，所述卸載互鎖腔室內設置有一個以上的溫度傳感器來測定基板或托盤的溫度。

7.如權利要求6所述的基板處理系統，其特征在于，所述溫度傳感器由非接觸式傳感器或接觸式傳感器中的一個以上的溫度傳感器構成；

所述接觸式傳感器設置為與所述托盤底面相接觸。

8.如權利要求4所述的基板處理系統，其特征在于，所述熱傳導部設置為與所述托盤升降部一同升降或固定設置于所述卸載互鎖腔室內。

9.如權利要求3所述的基板處理系統，其特征在于，所述托盤升降部包括升降驅動部、托盤引入部以及托盤排出部；

所述升降驅動部用于支撐托盤并進行上下移動；

所述托盤引入部用于在托盤向卸載互鎖腔室引入時，對托盤的邊緣部分進行支撐，并在托盤通過升降驅動部進行升降時，向橫方向移動來解除對托盤的支撐；

所述托盤排出部用于對通過托盤驅動部來傳送的托盤的邊緣部分進行支撐，并向托盤反饋模塊排出。

10.如權利要求9所述的基板處理系統，其特征在于，所述托盤引入部包括在托盤被引入到卸載互鎖腔室中時支撐托盤的支撐模塊；

所述支撐模塊用于在托盤被引入到卸載互鎖腔室時，停留在能夠進行支撐的位置，而當托盤下降時，支撐模塊向橫方向移動以使托盤的移動不被干擾。

11.如權利要求1所述的基板處理系統，其特征在于，所述卸載互鎖模塊包括卸載互鎖腔室、熱傳導部以及下部箱升降部；

所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門，并包括在上下方向上可裝卸地結合的上部箱及下部箱；其中，所述第一腔門通過第一閘閥和施工模塊上形成的閘門相連接；

所述熱傳導部設置于下部箱上，支撐托盤并對托盤上裝載的基板進行加熱或冷卻；

所述下部箱升降部用于將下部箱向下側移動，來使得托盤向托盤反饋模塊傳送。

12.如權利要求11所述的基板處理系統，其特征在于，所述熱傳導部的一側或兩側設置有用于對托盤進行引入或排出的托盤排出部。

13.如權利要求2-12中任一項所述的基板處理裝置中的卸載互鎖模塊。