[發明專利]單芯片白光LED及其制備方法有效
| 申請號: | 201010558443.4 | 申請日: | 2010-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN102064169B | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發明(設計)人: | 蘇建;夏偉;張秋霞;任忠祥;徐現剛 | 申請(專利權)人: | 山東華光光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L21/50;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 白光 led 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體發光二極管(LED)的結構及其制作方法,屬于發光二極管(LED) 制造技術領域。
背景技術
目前,LED實現白光的方法主要有三種:1、通過LED紅綠藍的三基色多芯片組合發光合 成白光;其優點是效率高、色溫可控、顯色性較好,不足是三基色光衰不同導致色溫不穩定, 封裝固晶打線較為復雜,且紅、綠、藍三基色芯片所需驅動電壓不同,需在每個LED芯片上 加不同的驅動電流調整顏色及亮度,控制電路較復雜、成本較高;2、藍光LED芯片激發黃色 熒光粉,由LED藍光和熒光粉發出的黃綠光合成白光;為改善顯色性能還可以在其中加少量 紅色熒光粉或同時加適量綠色、紅色熒光粉;其優點是效率高、制備簡單、溫度穩定性較好、 顯色性較好;其不足之處是一致性差、色溫隨角度變化,黃色熒光粉精準定量控制不易,造 成光色偏藍或偏黃現象;3、紫外光LED芯片激發熒光粉發出三基色合成白光;其優點為顯色 性好、制備簡單;其不足在于目前LED芯片效率較低,有紫外光泄漏問題,熒光粉存在溫度 不穩定等問題。一般白光LED制造方法,其一為藍光LED晶粒加YAG黃色熒光粉,白光波長 只有兩波長,只適用于指示之用,無法用于真正照明;另一種制造方式以紫外光激發三基色 熒光粉,產生三波長的白光,如申請號02124450.2的《三波長白光發光二極管的制造方法》 就是選擇波長430-480nm波段藍光LED晶粒,于晶粒上涂覆紅、綠熒光體,以藍色光激發紅、 綠熒光體,而產生紅、藍、綠三波長的白色光。目前因紫外光LED晶粒的衰減時間快,并且 尚無紫外光封裝專用的透明樹脂,使用壽命與品質都降低不少。
中國專利文獻CN101771028A公開了一種《一種白光LED芯片及其制造方法》,包括構成 順次構成層疊結構的第一類型LED芯片、第二類型LED芯片、及第三類型LED芯片;所述第 一類型LED芯片、所述第二類型LED芯片、及所述第三類型LED芯片均包括間隔排列的基本 發光單元與環氧樹脂透鏡。該白光LED芯片的制造方法,包括分別制作包括間隔排列的基本 發光單元與環氧樹脂透鏡的第一類型LED芯片、所述第二類型LED芯片、及所述第三類型LED 芯片,并將上述三者鍵合以構成層疊結構的步驟。
上述《一種白光LED芯片及其制造方法》是利用三種類型的芯片層疊,相當于將三種類 型芯片串聯,三種芯片各自有各自的上下電極和襯底,是三個獨立的芯片;三種顏色的光在 環氧樹脂透鏡內逐步收集最后混合為白光,利用環氧樹脂透鏡聚光混光,與將三種顏色的芯 片封裝在同一環氧樹脂內相似,封裝工藝相對繁瑣復雜。
發明內容
本發明針對現有白光LED制作方法存在的問題,提供一種穩定性好、壽命長、體積小的 單芯片白光LED,同時提供一種該單芯片白光LED的制備方法。
本發明的單芯片白光LED采用以下技術方案:
該單芯片白光LED包括紅光LED芯片、藍光LED芯片和綠光LED芯片,去除襯底的藍光 LED芯片的外延層與去除襯底的紅光LED芯片的外延層相對粘接在一起,綠光LED芯片的外 延層與藍光LED外延層的底部相對粘接在一起,紅光LED外延層上設有P電極,綠光LED芯 片的襯底底部設有N電極。在制作的單芯片白光LED的P電極和N電極間加電流、電壓,三 波長的光混合就會產生白光。
上述單芯片白光LED的制備方法,包括以下步驟:
(1)按藍光LED芯片常規MOCVD外延生長方法在藍光LED芯片襯底上生長藍光LED外延 層,制備出藍光LED芯片結構;
(2)按紅光LED芯片常規MOCVD外延生長方法在P型GaAs襯底上制備紅光LED外延層, 制備出紅光LED芯片結構;
(3)按綠光LED芯片常規MOCVD外延生長方法在綠光LED芯片襯底上生長綠光LED外延 層,制備出綠光LED芯片結構;
(4)將紅光LED外延層與藍光LED外延層相對,通過透明導電膠粘結在一起,兩者的襯 底均在外端;
(5)去除藍光LED芯片襯底(可通過剝離、研磨或濕法腐蝕等現有通用方法);
(6)將綠光LED外延層與藍光LED外延層的底部相對,通過透明導電膠粘結在一起,此 時綠光LED芯片襯底和紅光LED芯片的GaAs襯底在外端;
(7)去除紅光LED芯片的GaAs襯底(可通過濕法或干法等現有通用方法);
(8)在紅光LED外延層上制備出P電極(可按現有制備P電極的通用方法);
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