[發明專利]液體排出頭的制造方法和排出口部件的制造方法

有效

• 申請號: 201010556525.5
• 申請日: 2010-11-23
• 公開（公告）號: CN102139568A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 三原弘明;池亀健
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 卜榮麗

技術領域

本發明涉及具有排出液體的排出口的液體排出頭的制造方法和用于液體排出頭的排出口部件的制造方法。

背景技術

液體排出頭可被用作安裝在噴墨打印機上的噴墨頭。日本專利申請公開No.H03-049960公開了通過電鑄法(electroforming)形成具有排出墨水的排出口并被用于噴墨打印機的排出口部件的方法。

將詳細描述通過使用電鑄法形成排出口部件的方法。圖11是液體排出頭1中的排出口和液體流路的部分的放大截面圖。排出口部件11具有多個排出口12，并且，排出口部件11通過粘接劑16被固定到流路壁13上。流路壁13被布置在元件基板10上，元件基板10具有產生用于排出墨水的能量的能量產生元件14。作為被流路壁13、元件基板10和排出口部件11包圍的區域的液體室被墨水填充。通過由能量產生元件14產生的能量，使液體室內的墨水作為墨滴從排出口部件11的排出12飛行并粘附于打印紙上。

作為在排出口部件11中形成排出口12的方法，存在大量的方法，例如，鉆孔、放電加工、激光加工和電鑄法等是通常已知的。在這些方法中，電鑄法具有可以以低成本形成多個排出口12的優點。

圖4A～4C是用于描述通過電鑄法形成排出口12的例子的示圖。首先，如圖4A所示，在導電基板21上涂敷由感光樹脂制成的抗蝕劑17。然后，在抗蝕劑17上布置具有開口的掩模18。另外，在掩模18中，一開口和與其相鄰的另一開口之間的距離(圖4A中的箭頭部分)為D。然后，通過使用曝光光19，抗蝕劑17的與開口對應的部分被曝光。當這些部分經受顯影處理時，抗蝕劑17如圖4B所示的那樣被顯影。另外，抗蝕劑17的厚度為定義為tD。然后，當通過電鑄法在導電基板21上鍍覆Ni(鎳)時，如圖4C所示，鍍鎳20被層疊。此時，在鍍鎳20之間形成具有直徑d的排出口。當鍍鎳20的厚度(參照圖4C)被定義為tN時，直徑d基本上由下式表達。

d≅D-2(tN-tD)]]>(式1)

因此，d由掩模中的一開口和與其相鄰的另一開口之間的距離D、抗蝕劑17的厚度tD和鍍鎳20的厚度tN確定。由于tD是可忽略不計的，因此，在d不變的情況下，當排出口之間的距離變小時，鍍層的厚度必須變小。換句話說，隨著排出口的密度變高，排出口部件變薄。

這里，引向通過鍍覆形成的排出口部件的排出口12的流路由曲面形成，使得其直徑向著排出口12逐漸變小。當排出口部件被形成為使得該部件的厚度變小的形狀時，變得難以使排出液滴沿著該液滴向基板101直進的方向飛行。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種通過使用電鑄法有效地制造具有高排出性能的排出口形成部件的方法。

一種液體排出頭的制造方法，該液體排出頭具有基板和排出口部件，該基板包含產生用于排出液體的能量的能量產生元件，該排出口部件具有排出液體的排出口并與基板接合，由此形成與排出口連通的液體流路，該方法依次執行以下的步驟：制備導電基底，在該導電基底上依次層疊有用于形成排出口的第一絕緣抗蝕劑和第二絕緣抗蝕劑；通過使用第一抗蝕劑和第二抗蝕劑作為掩模執行鍍覆，并形成第一鍍層，使得第一鍍層的頂面距基底的高度比第一抗蝕劑的頂面距基底的高度高并比第二抗蝕劑的頂面距基底的高度低；去除第二抗蝕劑；通過使用第一抗蝕劑作為掩模在基底上執行鍍覆，由此形成第二鍍層以覆蓋第一鍍層；去除基底和第一抗蝕劑，由此形成排出口部件；和將基板和排出口部件接合在一起。

根據本發明，可有效地通過使用電鑄法制造具有高排出性能的排出口形成部件。

參照附圖閱讀示例性實施例的以下說明，本發明的其它特征將變得顯而易見。

附圖說明

圖1是示出液體排出頭中的排出口形成部件的周邊的示意圖。

圖2是圖1的線II-II的截面示意圖。

圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E、圖3F和圖3G是用于描述本實施例的排出口形成部件的制造過程的過程截面圖。

圖4A、圖4B和圖4C是用于描述常規排出口形成部件的形成過程流程的過程截面圖。

圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E和圖5F是用于描述本發明的排出口形成部件的制造方法的過程截面圖。