[發明專利]封裝用導線及其制造方法

無效

• 申請號: 201010554830.0
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN102467987A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 楊成誡;汪建民;林振川
• 申請（專利權）人: 鈺成材料科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B5/02;C23C14/02;C23C16/02;C25D5/34;C23F4/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 王燕秋

技術領域

本發明涉及封裝用的導線，特別是指一種封裝用導線及其制造方法，其可快速且完全地將芯線表面清洗干凈，并可使鍍層穩固地被覆于芯線外。

背景技術

習知封裝用導線以純金線為主，金線在封裝應用上具有良好的電性及穩定的作業性，然而近來因金線成本價格大漲，致使業界開始尋求替代金線的材料。在電性上具有良好特性的銅及銀為目前業界嘗試用來取代金的主要替代品，但純銅及純銀線易受溫度及濕度影響，致使在保存及封裝作業上不如金線穩定，造成封裝合格率降低，因此便產生有表面用鍍層被覆的復合導線，鍍層可對導線形成有效保護，使復合導線達到與金線相當的特性功能。

現有的封裝用導線的制造方法是先取一芯線，通過脫脂處理(degrease)來去除芯線表面的油污，并用水沖洗后，再用酸性藥水進行活化處理(acid?active)，及二次水洗，接著再在芯線表面用電鍍方式形成一鍍層。但是，形成鍍層前所進行的脫脂與活化處理，不僅費事，且常因藥水效性變異，不能完全將芯線表面清潔干凈，影響鍍層的附著性，造成鍍層可能意外脫落，并導致封裝導線功能失效。

發明內容

針對上述問題，本發明的主要目的在于提供一種封裝用導線及其制造方法，其可快速且完全地將芯線表面清洗干凈，并可使鍍層穩固地被覆于芯線外。

為達到上述目的，本發明所提供的一種封裝用導線，其特征在于包含有：一芯線，由銀、銀-金合金、銀-銅合金、銀-鈀合金、銅、鋁或其合金所制成；一鍍層，被覆于所述芯線表面，所述鍍層由金、銀、鈀、鉑、釕、鎳或其合金所制成。

上述技術方案中，所述銀-金合金中金的含量為10ppm～40wt％。

所述銀-銅合金中銅的含量為10ppm～10wt％。

所述銀-鈀合金中鈀的含量為10ppm～35wt％。

本發明所提供的一種封裝用導線的制造方法包含有以下步驟：(a)將一芯線通過一反應室，在所述反應室中產生電漿以清潔所述芯線表面；(b)在所述芯線表面被覆一鍍層。

在步驟(a)中，所述電漿為采用氮氣、氬氣、氫氣或其混合氣體所生成。

在步驟(a)中，是將氮氣與最多3％氫氣的混合氣體以10升/分鐘通入反應室中，以生成所述電漿。

在步驟(b)中，所述鍍層是以電鍍、濺鍍、蒸鍍、化學蒸汽沉積或其復合方式被覆于所述芯線表面。

采用上述技術方案，由于電漿可快速且完全地將芯線表面清洗干凈并加以活化，故鍍層可穩固地被覆于芯線表面而不易脫落。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例的產品立體圖；

圖2是本發明一較佳實施例的制造方法示意圖。

具體實施方式

現舉以下實施例并結合附圖對本發明的結構及功效進行詳細說明。

如圖1所示，為本發明一較佳實施例所提供的制造方法所制成的封裝用導線10，導線10具有一芯線12以及一鍍層14，芯線12的直徑為0.0100mm～0.0508mm，鍍層14的厚度則為5nm～0.001mm，芯線12由銀、銅、鋁或其合金所制成，或者芯線12可由銀-金合金所制成，其中金的含量為10ppm～40wt％；芯線12還可由銀-銅合金所制成，其中銅的含量為10ppm～10wt％；另外，芯線12也可由銀-鈀合金所制成，其中鈀的含量為10ppm～35wt％。鍍層14則可由金、銀、鈀、鉑、釕、鎳或其合金所制成。

如圖2所示，封裝用導線10的制造方法是先將芯線12通過一反應室20，將氮氣與3％以下氫氣的混合氣體以每分鐘10升的流量通入反應室20中，利用一電源施加電壓以生成電漿，該電漿即可轟擊芯線12表面以進行清潔、活化處理，完成表面清潔處理后的芯線12可直接用濺鍍或電鍍方式在芯線12表面被覆一鍍層14，即完成封裝用導線10的制造程序。

由于本發明所提供的制造方法為利用電漿清洗芯線12，不僅快速，清潔更為確實。芯線12采用卷對卷(Roll?to?Roll)方式進出反應室20，放線速度(wire?speed)每分鐘可達三百米以上，芯線12在反應室20中僅需幾亳秒時間即可完全將芯線12表面的雜質如碳、氧或有機物質去除殆盡，非常適合封裝用導線10的生產。芯線12進行鍍層14被覆作業后所形成的導線10，其鍍層14與芯線12的結合性極佳，即使針對導線10進行后續加工如拉伸處理，鍍層14冶不易意外脫落。

需特別說明的是，形成電漿的氣體可依需要采用氮氣、氬氣、氫氣或其混合氣體，而于芯線表面被覆鍍層的方法也可采用電鍍、濺鍍、蒸鍍、化學蒸汽沉積或其復合方式，其它等效步驟的替代或變化，均應被涵蓋在本發明的專利保護范圍內。