[發明專利]封裝用導線及其制造方法無效
| 申請號： | 201010554830.0 | 申請日： | 2010-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN102467987A | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發明（設計）人： | 楊成誡;汪建民;林振川 | 申請（專利權）人： | 鈺成材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/02 | 分類號： | H01B1/02;H01B5/02;C23C14/02;C23C16/02;C25D5/34;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣大*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 導線 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝用導線的制造方法，其特征在于包含有以下步驟：
(a)將一芯線通過一反應室，在所述反應室中產生電漿以清潔所述芯線表面；
(b)在所述芯線表面被覆一鍍層。
2.如權利要求1所述封裝用導線的制造方法，其特征在于：在步驟(a)中，所述電漿為采用氮氣、氬氣、氫氣或其混合氣體所生成。
3.如權利要求1所述封裝用導線的制造方法，其特征在于：在步驟(a)中，是將氮氣與最多3％氫氣的混合氣體以10升/分鐘通入反應室中，以生成所述電漿。
4.如權利要求1所述封裝用導線的制造方法，其特征在于：在步驟(b)中，所述鍍層是以電鍍、濺鍍、蒸鍍、化學蒸汽沉積或其復合方式被覆于所述芯線表面。
5.一種封裝用導線，其特征在于包含有：
一芯線，由銀、銀-金合金、銀-銅合金、銀-鈀合金、銅、鋁或其合金所制成；
一鍍層，被覆于所述芯線表面，所述鍍層由金、銀、鈀、鉑、釕、鎳或其合金所制成。
6.如權利要求5所述的封裝用導線，其特征在于：所述銀-金合金中金的含量為10ppm～40wt％。
7.如權利要求5所述的封裝用導線，其特征在于：所述銀-銅合金中銅的含量為10ppm～10wt％。
8.如權利要求5所述的封裝用導線，其特征在于：所述銀-鈀合金中鈀的含量為10ppm～35wt％。
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