[發明專利]多層剛撓結合電路板壓合方法

有效

• 申請號: 201010553944.3
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN102164463A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 吳子堅;劉鎮權;陳良
• 申請（專利權）人: 佛山市成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 胡堅

技術領域

本發明涉及一種多層剛撓結合電路板的壓合方法，特別涉及一種采用分組疊合、分步加壓的多層剛撓結合電路板壓合方法。

背景技術

剛撓結合板，又稱軟硬結合板，由剛性基板和撓性基板按照一定的排列方式疊合并被壓合于一體以集成為一塊包含有一個或多個剛性區及一個或多個撓性區的剛撓結合電路板。因此，剛撓結合板兼有剛性板和撓性板的特點，被廣泛應用于計算機、通訊器材、消費類電子、汽車電子、工業控制、儀器儀表、醫療器械、航空航天和軍事等諸多領域。

隨著技術的不斷發展，剛撓結合板的中的剛性基板和撓性基板層數越來越多，已有開始一層剛性板和一層撓性板共兩層的結合，發展到四層，六層，十層，十六層，甚至更多層的結合，一般將六層以上的剛性基板和撓性基板的結合稱為多層剛撓結合電路板。

壓合是整個多層剛撓結合電路板制作流程中最后的一個步驟，壓合方法決定著多塊互不相連的剛性基板和撓性基板能否最終被集成為一塊剛撓結合電路板。現有技術制作多層剛撓結合電路板的壓合方法包括兩個步驟：疊合步驟和同步高溫加壓步驟。其中，所述的疊合步驟是指將多塊剛性基板和撓性基板疊放成一個壓合單元，其中，相鄰的兩層基板間放置有粘結片，基板上的電路和通孔應相互對齊；所述的高溫加壓步驟是指利用壓合機對上述疊合步驟形成的所述的壓合單元進行高溫加壓，通過高溫以熔化所述的粘結片，并對所述的壓合單元一次性同步加壓，使多塊剛性基板和撓性基板互相粘接以形成一塊多層剛撓結合電路板。

上述多層剛撓結合電路板制作流程中的壓合方法具有一個難以克服的缺陷——廢品率高。經過上述的壓合方法制成的多層剛撓結合電路板經常出現板凹、氣泡、白點、席紋、內層對位不正、板曲、分層等問題，特別是氣泡、內層對位不正、分層是最常見的問題，而一旦出現上述任何一個問題，整個多層剛撓結合電路板就存在質量問題，如此一來，通過上述壓合方法在制作多層剛撓結合電路板時，廢品率非常高。

上述現有壓合方法，由于在疊合步驟中所述壓合單元的電路板并非十分平整的片體，加上板層多，板與板之間存在很多空隙，在接下來的高溫同步加壓步驟中，由于所述的粘結片每一片的邊緣部分和中心部分熔化的時間不同步，邊緣熔化的較快，中心較慢，但對所述的壓合單元加壓是同步的，如此一來，所述粘結片的邊緣先行熔化后，封住空隙邊緣，致使部分氣體殘留于板與板之間，基板一經加壓，就會產生氣泡；同樣由于所述壓合單元兩端的板與板之間的粘結片熔化時間與所述壓合單元中間部分板與板之間的粘結片熔化時間不同步，加上剛性板和撓性板的物理性質差異較大，通過一次性的同步加壓，就會容易出現分層的現象；內層對位不正產生的主要原因在于：板層越多，對位不正出現的幾率就越大，加之剛性板和撓性板的物理性質差異較大，在一次性同步高溫加壓過程中，剛性板和撓性板很容易出現相對位移。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種多層剛撓結合電路板的壓合方法，其采用分組疊合，分步加壓的方式，以此解決多層剛撓結合電路板的在壓合過程容易出現的氣泡，內層對位不正，分層等問題，以降低多層剛撓結合電路板在壓合過程中的廢品率，從而降低了生產成本。

本發明的目的之二在于提供一種多層剛撓結合電路板的壓合方法，其包括分組步驟和疊合步驟，以此降低了由于層數多而導致的內層對位不正問題產生的幾率。

本發明的目的之三在于提供一種多層剛撓結合電路板的壓合方法，其包括假壓步驟和預壓步驟，以此降低了多層剛撓結合電路板在壓合過程中產生氣泡和分層問題的幾率。

為了達到上述的發明目的，本發明之多層剛撓結合電路板壓合方法包括以下步驟：

步驟1：將具有至少六塊電路板的電路板集合以每三塊電路板為一個單元進行分組，以形成至少兩個分組單元，其中，該電路板集合包括至少一塊剛性電路板和至少一塊撓性電路板；

步驟2：將每一個所述的分組單元的相鄰兩塊電路板之間設置一塊粘結片并進行疊合，以形成一個疊合單元；

步驟3：對每一個所述的疊合單元進行假壓，以排除每一個所述的疊合單元內兩塊相鄰電路板之間的空氣從而形成一個假壓單元；

步驟4：對每一個所述的假壓單元進行預壓以形成一個預壓單元；

步驟5：在所得的預壓單元中，在每兩個相鄰的預壓單元之間，設置一塊粘結片并進行疊合，以形成一個壓合單元；

步驟6：對所述的壓合單元進行一次性壓合以形成一個多層剛撓結合電路板。

以下，將通過具體的實施例做進一步的說明，然而實施例僅是本發明可選實施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本發明的技術方案，并不用于限定本發明的保護范圍。

附圖說明