[發(fā)明專利]多層剛撓結(jié)合電路板壓合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010553944.3
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN102164463A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳子堅;劉鎮(zhèn)權(quán);陳良
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 胡堅

1.一種多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟1：將具有至少六塊電路板的電路板集合以每三塊電路板為一個單元進行分組，以形成至少兩個分組單元，其中，該電路板集合包括至少一塊剛性電路板和至少一塊撓性電路板；

步驟2：將每一個所述的分組單元的相鄰兩塊電路板之間設(shè)置一塊粘結(jié)片并進行疊合，以形成一個疊合單元；

步驟3：對每一個所述的疊合單元進行假壓，以排除每一個所述的疊合單元內(nèi)兩塊相鄰電路板之間的空氣從而形成一個假壓單元；

步驟4：對每一個所述的假壓單元進行預(yù)壓以形成一個預(yù)壓單元；

步驟5：在所得的預(yù)壓單元中，在每兩個相鄰的預(yù)壓單元之間，設(shè)置一塊粘結(jié)片并進行疊合，以形成一個壓合單元；

步驟6：對所述的壓合單元進行一次性壓合以形成一個多層剛撓結(jié)合電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，所述步驟3中對每一個所述的疊合單元的假壓是在常溫條件下，在3～5KG/CM²的壓強條件下進行的。

3.如權(quán)利要求1所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，所述步驟4中對每一個所述的假壓單元的預(yù)壓是在140～160攝氏度的溫度條件下，在20～25KG/CM²的壓強條件下進行的。

4.如權(quán)利要求2所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，所述步驟4中對每一個所述的假壓單元的預(yù)壓是在140～160攝氏度的溫度條件下，在20～25KG/CM²的壓強條件下進行的。

5.如權(quán)利要求1所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，所述步驟6中對所述的壓合單元的一次性壓合是指在是在160～180攝氏度的溫度條件下，在30～40KG/CM²的壓強條件下進行的。

6.如權(quán)利要求4所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，所述步驟6中對所述的壓合單元的一次性壓合是指在是在160～180攝氏度的溫度條件下，在30～40KG/CM²的壓強條件下進行的。

7.如權(quán)利要求1所述的多層剛撓結(jié)合電路板的壓合方法，其特征在于，在所述的步驟1的分組過程中，如果電路板集合所具有的電路板的數(shù)目是三的二倍以上的整數(shù)倍時，且所述的剛性電路板的數(shù)目是至少兩塊時，首先依次挑出兩塊剛性電路板和一塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元，如果還有剩余的電路板，再將剩余的電路板按兩塊撓性電路板和一塊剛性電路板，或三塊剛性電路板，或三塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元；如果電路板集合所具有的電路板的數(shù)目是三的二倍以上的整數(shù)倍還多一塊電路板時，且所述的剛性電路板的數(shù)目是至少兩塊時，首先依次挑出兩塊剛性電路板和一塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元，如果還剩至少四塊電路板，再依次挑出兩塊撓性電路板和一塊剛性電路板，或三塊剛性電路板，或三塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元，最后將剩余的一塊電路板直接作為一個預(yù)壓單元；如果電路板集合所具有的電路板的數(shù)目是三的二倍以上的整數(shù)倍還多兩塊電路板時，且所述的剛性電路板的數(shù)目是至少兩塊時，首先依次挑出兩塊剛性電路板和一塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元，如果還剩至少五塊電路板，再依次挑出兩塊撓性電路板和一塊剛性電路板，或三塊剛性電路板，或三塊撓性電路板分為一組成為一個所述的分組單元，最后將剩余的兩塊電路板分成一組成為一個分組單元。