[發明專利]發光半導體芯片曲面封裝結構及其發光半導體光源裝置

有效

• 申請號: 201010552193.3
• 申請日: 2010-11-20
• 公開（公告）號: CN102064166A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 李光
• 申請（專利權）人: 李光
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;F21V23/06
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

1.一種發光半導體芯片曲面封裝結構，包括三維支架(1)、2個導電電極(2)、和多個發光半導體芯片(3)，三維支架(1)和2個導電電極(2)固裝成一體，其特征在于：所述三維支架(1)上具有至少一個圓弧形的封裝曲面(4)；發光半導體芯片(3)環繞地貼附在該三維支架(1)的封裝曲面(4)上，并以串聯和/或并聯的方式電連接至上述兩個導電電極(2)。

2.根據權利要求1所述的發光半導體芯片曲面封裝結構，其特征在于：所述發光半導體芯片(3)通過導線以串聯、或串并聯混合的方式電連接。

3.根據權利要求1或2所述的發光半導體芯片曲面封裝結構，其特征在于：所述三維支架(1)為橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側面形成封裝曲面(4)。

4.根據權利要求3所述的發光半導體芯片曲面封裝結構，其特征在于：所述2個導電電極(2)分別固裝在三維支架(1)的兩端。

5.根據權利要求4所述的發光半導體芯片曲面封裝結構，其特征在于：三維支架(1)的側壁還設有2條螺旋狀的絕緣條(6)，這2條絕緣條(6)平行地環繞在三維支架(1)的側壁上、并將三維支架(1)的側壁分隔成2個相對獨立的螺旋狀的封裝曲面(4)，即陽極封裝曲面(4-1)和陰極封裝曲面(4-2)，其中陽極封裝曲面(4-1)與其中一個導電電極(2)電導通，陰極封裝曲面(4-2)與另一個導電電極(2)電導通。

6.一種發光半導體光源裝置，包括聚光殼體(7)和內置于聚光殼體(7)內的發光半導體芯片(3)曲面封裝結構，其中發光半導體芯片(3)曲面封裝結構包括三維支架(1)、2個導電電極(2)、和多個發光半導體芯片(3)，三維支架(1)和2個導電電極(2)固裝成一體，其特征在于：所述三維支架(1)上具有至少一個圓弧形的封裝曲面(4)；發光半導體芯片(3)環繞地貼附在該三維支架(1)的封裝曲面(4)上，并以串聯和/或并聯的方式電連接至上述兩個導電電極(2)。

7.根據權利要求6所述的發光半導體光源裝置，其特征在于：所述發光半導體芯片(3)通過導線以串聯、或串并聯混合的方式電連接。

8.根據權利要求6或7所述的發光半導體光源裝置，其特征在于：所述三維支架(1)為橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側面形成封裝曲面(4)。

9.根據權利要求8所述的發光半導體光源裝置，其特征在于：所述第一導電電極(2)和第二導電電極(2)分別固裝在三維支架(1)的兩端。

10.根據權利要求9所述的發光半導體光源裝置，其特征在于：三維支架(1)的側壁還設有2條螺旋狀的絕緣條(6)，這2條絕緣條(6)平行地環繞在三維支架(1)的側壁上、并將三維支架(1)的側壁分隔成2個相對獨立的螺旋狀的封裝曲面(4)，即陽極封裝曲面(4-1)和陰極封裝曲面(4-2)，其中陽極封裝曲面(4-1)與其中一個導電電極(2)電導通，陰極封裝曲面(4-2)與另一個導電電極(2)電導通。