[發(fā)明專利]切削裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010552104.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102097373A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邁克爾·威廉姆·加德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/78 | 分類號(hào): | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 陳堅(jiān) |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切削 裝置 | ||
1.一種切削裝置,該切削裝置具備:
卡盤工作臺(tái),該卡盤工作臺(tái)保持被加工物;
切削構(gòu)件,該切削構(gòu)件包括切削刀具和主軸,所述切削刀具用于對(duì)保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削,所述主軸使所述切削刀具旋轉(zhuǎn);以及
切削液供給構(gòu)件,該切削液供給構(gòu)件對(duì)所述切削刀具供給切削液,
所述切削裝置的特征在于,
所述切削裝置具備:抽吸口,該抽吸口配設(shè)在被供給至所述切削刀具的所述切削液隨著該切削刀具的旋轉(zhuǎn)而飛散的一側(cè);
流入通道,該流入通道的一端與所述抽吸口連接,經(jīng)由所述抽吸口抽吸來的所述切削液在該流入通道內(nèi)流動(dòng);
流體分離機(jī)構(gòu)主體,該流體分離機(jī)構(gòu)主體具有第一開口部、第二開口部和第三開口部,所述第一開口部與所述流入通道的另一端連接,所述第二開口部開口于比所述第一開口部靠上方的位置,所述第三開口部形成于比所述第二開口部低的位置,且形成于與所述第一開口部相同高度的位置或比所述第一開口部低的位置,所述第三開口部用于將經(jīng)由所述第一開口部流入的所述切削液排出;
抽吸源,該抽吸源與所述流體分離機(jī)構(gòu)主體的所述第二開口部連接;以及
排出通道,該排出通道的一端與所述第三開口部連接,在該排出通道的另一端具有排出口,該排出口形成于與所述第一開口部相同高度的位置或比所述第一開口部低的位置,該排出通道用于使所述流體分離機(jī)構(gòu)主體內(nèi)的所述切削液排出,
所述排出通道具有液體蓄積部,該液體蓄積部使所述排出口始終充滿液體從而防止外部氣體的流入。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社迪思科,未經(jīng)株式會(huì)社迪思科許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010552104.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:空調(diào)室內(nèi)機(jī)
- 下一篇:雙回路爐絲電灶
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





