[發明專利]一種基于手機的麥克風外接實現方法及手機

無效

• 申請號: 201010551318.0
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN101977252A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 顧建良
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;H04M1/725
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本發明涉及移動終端領域，尤其涉及的是一種具有麥克風外接功能的手機及基于手機的麥克風外接實現方法。

背景技術

隨著移動通信的發展和人們生活水平的提高，手機的使用越來越普及，手機由于其方便攜帶，成為人們生活中不可缺少的通信工具。

但是，現有技術的手機都不具有麥克風外接功能，有時不方便用戶，例如在一些公眾場合，經常需要麥克風話筒實現聲音的放大，以便公眾場合下的觀眾可以聽到演講者的聲音。但是這需要各個演講者都配有一個話筒。如果話筒出現問題或者話筒比較少的情況下，就不是很方便了。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種基于手機的麥克風外接實現方法及手機，其使手機新增加了麥克風外接功能，為用戶提供了方便。

本發明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種具有麥克風外接功能的手機，包括一手機本體及設置在手機本體內的電路板，其中，在所述手機本體上還設置有麥克風，及音頻接口，以及在所述電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片分別與所述麥克風和音頻接口連接；

所述麥克風用于將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至所述基帶芯片；

所述基帶芯片用于接收所述音頻信號，對所述音頻信號進行放大處理；并將所放大處理的音頻信號通過所述音頻接口輸出。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，所述音頻接口為3.5英寸的耳機接口。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，所述基帶芯片還用于，將經過放大處理的音頻信號經過內部音頻通路切換到Audio_R和Audio_L上再通過所述音頻接口輸出。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，在所述基帶芯片內設置有放大單元，用于對所述麥克風發送來的音頻信號進行放大。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，所述麥克風通過兩根抗干擾的信號線與所述基帶芯片的放大單元連接。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，其中一根信號線通過第一電阻連接參考地，另一根信號線通過第二電阻與所述基帶芯片連接。

所述具有麥克風外接功能的手機，其中，所述第一電阻和所述第二電阻阻值為2K歐姆。

一種基于手機的麥克風外接實現方法，其中，包括步驟：

A、通過手機麥克風將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至基帶芯片；

B、基帶芯片接收所述音頻信號，對所述音頻信號進行放大處理；并將所放大處理的音頻信號通過音頻接口輸出。

所述基于手機的麥克風外接實現方法，其中，所述步驟B還包括：基帶芯片將經過放大處理的音頻信號經過內部音頻通路切換到Audio_R和Audio_L上再通過所述音頻接口輸出。

所述基于手機的麥克風外接實現方法，其中，所述音頻接口為3.5英寸的耳機接口。

本發明所提供的具有麥克風外接功能的手機及基于手機的麥克風外接實現方法，由于采用了通過手機麥克風將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至基帶芯片，基帶芯片接收所述音頻信號，對所述音頻信號進行放大處理；并將所放大處理的音頻信號通過音頻接口輸出到擴音器上；通過利用手機充當麥克風話筒的功能，而手機作為大眾消費類電子產品，基本上人手一個，而利用手機作為麥克風話筒，即方便又簡單，為用戶提供了方便。

附圖說明

圖1是本發明實施例具有麥克風外接功能的手機立體結構示意圖。

圖2中本發明實施例的具有麥克風外接功能的手機電路原理框圖。

圖3是本發明實施例的基于手機的麥克風外接實現方法流程圖。

具體實施方式

本發明所提供的具有麥克風外接功能的手機及基于手機的麥克風外接實現方法，為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例提供的一種具有麥克風外接功能的手機，如圖1所示，包括一手機本體100及設置在手機本體內的電路板110，并在所述手機本體100上還設置有麥克風120，及音頻接口130。

如圖2所示，以及在所述電路板110上設置有基帶芯片111，所述基帶芯片111分別與所述麥克風120和音頻接口130連接。

所述麥克風120用于將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至所述基帶芯片111；