[發明專利]一種基于手機的麥克風外接實現方法及手機

無效

• 申請號: 201010551318.0
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN101977252A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 顧建良
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;H04M1/725
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種具有麥克風外接功能的手機，包括一手機本體及設置在手機本體內的電路板，其特征在于，在所述手機本體上還設置有麥克風，及音頻接口，以及在所述電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片分別與所述麥克風和音頻接口連接；

所述麥克風用于將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至所述基帶芯片；

所述基帶芯片用于接收所述音頻信號，對所述音頻信號進行放大處理；并將所放大處理的音頻信號通過所述音頻接口輸出。

2.根據權利要求1所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，所述音頻接口為3.5英寸的耳機接口。

3.根據權利要求1所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，所述基帶芯片還用于，將經過放大處理的音頻信號經過內部音頻通路切換到右聲道和左聲道上再通過所述音頻接口輸出。

4.根據權利要求1所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，在所述基帶芯片內設置有放大單元，用于對所述麥克風發送來的音頻信號進行放大。

5.根據權利要求4所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，所述麥克風通過兩根抗干擾的信號線與所述基帶芯片的放大單元連接。

6.根據權利要求5所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，其中一根信號線通過第一電阻連接參考地，另一根信號線通過第二電阻與所述基帶芯片連接。

7.根據權利要求6所述具有麥克風外接功能的手機，其特征在于，所述第一電阻和所述第二電阻阻值為2K歐姆。

8.一種基于手機的麥克風外接實現方法，其特征在于，包括步驟：

A、通過手機麥克風將外部的聲音信號轉為音頻信號，并將所述音頻信號發送至基帶芯片；

B、基帶芯片接收所述音頻信號，對所述音頻信號進行放大處理；并將所放大處理的音頻信號通過音頻接口輸出。

9.根據權利要求8所述基于手機的麥克風外接實現方法，其特征在于，所述步驟B還包括：基帶芯片將經過放大處理的音頻信號經過內部音頻通路切換到右聲道和左聲道上再通過所述音頻接口輸出。

10.根據權利要求8所述基于手機的麥克風外接實現方法，其特征在于，所述音頻接口為3.5英寸的耳機接口。