[發明專利]電鍍基板的裝置和方法

無效

• 申請號: 201010545979.2
• 申請日: 2010-11-10
• 公開（公告）號: CN102051650A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 李宜珩;金南錫;徐云浩;韓旻錫;朱煐縣;崔朱逸
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;TKC有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/08;H01L21/288;H01L21/445
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

技術領域

本公開這里涉及用于電鍍基板的裝置和方法，更具體地，涉及用金屬鍍覆半導體基板的裝置和方法。

背景技術

通常，在用于鍍覆基板的裝置中，電源連接到由鍍覆材料(例如，Cu)形成的板和基板，從而在基板上形成金屬層。用于在基板上形成金屬層的工藝可以包括各種工藝，諸如例如化學氣相沉積或物理氣相沉積。然而，近來電鍍方法已經用作在基板上形成金屬層的一種基本工藝，因為與通過其它工藝形成的金屬層的性質相比，通過該電鍍方法形成的金屬層的性質更有利。

發明內容

本公開可以提供用于電鍍基板的裝置和方法，其能夠改善電鍍工藝的效率。

本發明構思的實施例提供一種用于電鍍基板的裝置，該裝置包括：基板支撐構件，支撐基板使得基板的電鍍表面面朝上；陽極電極，設置在基板支撐構件的上方；電源，用于施加電壓到陽極電極和基板；以及鍍覆溶液供應構件，用于提供鍍覆溶液到基板上。

在一些實施例中，鍍覆溶液供應構件可以包括鍍覆溶液排出噴嘴，該鍍覆溶液排出噴嘴插入陽極電極的孔中以在朝向基板的方向上向下排出鍍覆溶液。

在其它的實施例中，該裝置還可以包括：電鍍槽，具有開口的下部并在其中容納鍍覆溶液排出噴嘴和陽極電極；以及第一驅動部，使基板支撐構件上升和下降，使得電鍍槽的開口的下部被基板打開和封閉。

在另一些實施例中，該裝置還可以包括：鍍覆溶液攪拌構件，提供在電鍍槽里面陽極電極之下，并攪拌從鍍覆溶液排出噴嘴提供到基板上的鍍覆溶液，該鍍覆溶液攪拌構件可以包括設置在陽極電極下面的攪拌板，多個通孔形成在攪拌板中以使鍍覆溶液從其通過；以及第三驅動部，用于使攪拌板繞垂直于攪拌板的自中心軸旋轉。

在另一些實施例中，鍍覆處理部還可以包括：碗狀容器(bowl)，提供在電鍍槽下面以圍繞上升位置的基板支撐構件；和處理流體供應構件，提供在碗狀容器的外面，該處理流體供應構件還可以包括去離子水供應構件、預處理溶液供應構件、化學溶液供應構件和干燥氣體供應構件。去離子水供應構件在基板上的鍍覆工藝之前和之后提供用于漂洗基板的去離子水，預處理溶液供應構件在基板上的漂洗工藝之后提供用于預處理基板的無添加劑的鍍覆溶液，化學溶液供應構件在已經進行鍍覆工藝之后提供用于清潔基板的化學溶液，干燥氣體供應構件在鍍覆、漂洗和清潔工藝之后提供干燥氣體到基板。在此構造中，碗狀容器可以回收去離子水、無添加劑鍍覆溶液和通過基板的旋轉分散的化學溶液中的至少一個。

在另一些實施例中，電鍍槽可以包括：上壁；第一側壁，從上壁的邊緣向下延伸；第二側壁，提供在第一側壁內側以圍繞陽極電極并從上壁向下延伸；以及環形接觸板，耦接到第二側壁的下端并由于基板支撐構件的上升而與基板的邊緣接觸。在此構造中，第二側壁可以形成為具有多個溢流孔，該溢出孔使得填充在由第二側壁、接觸板和基板形成的鍍覆空間中的鍍覆溶液溢流到第一側壁與第二側壁之間。

在另一些實施例中，碗狀容器可以包括：第一回收器皿，圍繞基板支撐構件并具有開口的上部；第二回收器皿，具有器皿形的上部和下部并被提供為沿第一回收器皿的側壁在垂直方向上可移動；以及第三回收器皿，耦接到第二回收器皿以圍繞第二回收器皿，第三回收器皿的上端通過第二回收器皿的上升而與電鍍槽的第一側壁的下端接觸。此外，溢流在電鍍槽的第一側壁和第二側壁之間的鍍覆溶液可以回收到第三回收器皿中。

本發明構思的實施例還提供一種在鍍覆腔電鍍基板的方法，包括：將基板支撐在鍍覆腔中使得基板的鍍覆表面面朝上；將陽極電極設置在基板的上方；施加電壓到陽極電極和基板；以及提供鍍覆溶液到基板上以鍍覆基板的鍍覆表面。

在一些實施例中，基板的鍍覆表面可以在位于第一高度的電鍍槽中鍍覆，在鍍覆處理之前和之后的工藝可以在位于比第一高度低的第二高度的碗狀容器中進行。

在另一些實施例中，該方法還可以包括：使基板與容納陽極電極的電鍍槽的環形底部接觸以將鍍覆溶液填充在由基板和電鍍槽的側壁形成的空間中。

附圖說明

附圖被包括以提供對本發明構思的進一步理解，并入本說明書中并作為本說明書的一部分。附圖示出本發明構思的示范性實施例，并與描述一起用于解釋本發明構思的原理。在附圖中：

圖1是根據本發明構思的示范性實施例的基板鍍覆裝置的平面圖；

圖2是示出圖1所示的鍍覆腔的內部構成的平面圖；

圖3是圖2所示的鍍覆處理部的截面圖；

圖4是圖3所示的基板支撐構件的截面圖；

圖5是示出陽極電極與基板之間的電連接的視圖；